7月18日至20日，第三届 CCF 芯片大会（CCF Chip 2026）盛大召开。作为国内芯片领域规模最大、覆盖全产业链的顶级学术盛会，芯华章在大会现场重磅发布智能验证系统（X-IVS）与智能设计系统（X-IDS）双智能系统，并同步推出 GalaxSim Turbo 3.0 Plus 高速仿真解决方案。 本次发布标志着芯华章在 EDA 2... （来源：解决方案频道）
芯华章Agentic EDA X-IVSX-IDSGalaxSim 3.0 Plus 2026-7-22 09:08
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