2016年11月8日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于众多国际大厂器件且采用高通最新充电技术Quick Charge 3.0和符合MediaTek协议的快速充电解决方案，其中的核心器件来自于Fairchild、NXP、Toshiba、Vishay等厂商。高通的新一代快速充电技术Quick Charg... （来源：解决方案频道）
充电技术Quick Charge 3．0快速充电解决方案 2016-11-8 09:56
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