在芯片制程红利见顶的当下，2.5D封装以三维“架桥”的集成方式，成为“超越摩尔”时代的高性能计算核心驱动力。然而，这种密集集成也催生了根本性的散热挑战——热量在微小空间内剧烈堆积，已从一项设计考量，演变为决定芯片性能上限与可靠性的核心... （来源：解决方案频道）
先进封装芯片制程 2025-11-4 10:53
在5G、物联网与人工智能技术爆发式迭代的驱动下，算力芯片正经历性能跃升与物理形态微型化的双重革命。算力芯片及超轻薄终端的性能瓶颈日益凸显，在狭小的空间内实现高效的散热成为了制约技术进步的关键因素之一，当被动散热架构（如均热板/石墨烯贴片/VC）在应对3.5GHz以上高频运算时，热流密度承载能... （来源：解决方案频道）
艾为压电微泵液冷散热驱动 2025-6-18 10:54
随着节能意识的高涨，WPG下属品佳集团特别针对LED照明产品(MR16/ E27&Par灯 / T8&T9灯管)，整合集团内代理产品线(Infineon、Liteon、Microchip、NXP、Ricktek、SEOUL)推出一系列LED Lighting解决方案，此外品佳集团也会针对客户端实际需求，协助客户设计LED Lighting客制化产品，加速产品上市时... （来源：解决方案频道）
LED照明路灯LED驱动WPGPFC散热呼吸系统 2009-7-15 16:49
搜索到3条【散热】相关的解决方案。
搜索到3条【散热】相关的解决方案。
查看关键词的分类频道
