2025年7月10日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于DeepX DX-M1 AI加速卡和瑞芯微（Rockchip）Orange Pi 5 Plus模块（RK3588）的多路物体检测方案。 图示1-大联大世平基于DeepX和瑞芯微产品的多路物体检测方案的展示板图 ... （来源：解决方案频道）
2025-7-10 16:44
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