摘要：本教程围绕安森美（onsemi）图像传感器模块参考设计（PRISM）展开，聚焦成像设备从设计到制造的全流程优化需求，系统介绍PRISM方案的核心架构、功能模块、性能特性及生态接入方式，为成像设备从业者提供从设计到制造全流程的实操指导。本文为第一部分，将介绍PRISM简介、实现全新器件开发流程、视... （来源：技术文章频道）
图像传感器PRISM成像设备 2026-7-16 09:51
作者：周利伟继英飞凌1200V IGBT7 T7芯片在中小功率模块产品相继量产并取得客户认可后，英飞凌最新推出了适用于大功率应用场景的1200V IGBT7 P7芯片，并将其应用在PrimePACK™模块中，再次刷新了该封装的功率密度上限。目标应用领域： 1200V P7模块首发型号有以下两个： 相比于以前的IGBT4或... （来源：技术文章频道）
PrimePACK IGBT7 功率模块 2023-9-14 10:32
摘要：半导体封装技术总体上可以分为两大类: (1) Wire Bonding 引线键合工艺，(2) Non-Wire Bonding 非键合工艺，如FC、Clip bond等封装技术。据相关数据统计，使用引线键合这种传统封装工艺的器件仍占据近70%的出货量。虽然近些年来以WLCSP为代表的先进封装技术发展迅速，但传统的封装工艺不会被完全淘... （来源：技术文章频道）
贺利氏电子半导体封装技术镀金银线 2022-9-15 17:13
现代无线基础设施系统使用运行CPRI（普通公共射频接口）协议的光纤传输频率、相位、复合数据和控制信息。人们对无线数据的需求一直在呈指数式增加。运营商和设备供应商都在努力设法减小在基带单元和无线单元之间运行多根高数据速率光纤所需的资本投资和运维成本。本文描述了一种针对高斯类波形使用Mu-l... （来源：技术文章频道）
无线设备控制器 CPRI基带数据 2021-7-5 09:41
雷达系统应用广泛，不同类型的雷达应用场景也不同，它需要综合考虑性能、尺寸、成本等一系列因素。比如警用雷达常使用连续波雷达来简单测量运动车辆的速度而不需关注距离信息。因此，低成本和小尺寸就比先进性能和特性更重要。 另一种极端情况下，复杂的相控阵雷达，可能有上千个收发组件同时工作，另... （来源：技术文章频道）
雷达系统智能汽车PRI 2020-3-27 10:43
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