本文要点:· 高密互连 PCB 设计案例· 用于 HDI 设计的过孔· 使用设计规则进行有效过孔管理正如五金店里需要管理并陈列各种类型、公制、材质、长度、宽度和螺距等的钉子、螺丝类安装件，PCB 设计领域中也需要管理过孔这样的设计对象，尤其在高密设计中更是如此。传统的PCB设计可能只使用几... （来源：技术文章频道）
PCB设计 过孔 2022-6-14 10:12
高密度互连 (HDI) 需求主要来自于芯片供应商。最初的球栅阵列封装 (BGA) 支持常规过孔。渐渐地，引脚变得更加密集。1.27 毫米的间距变成了 1 毫米，然后是 0.8 毫米，再到 0.65 毫米的中心距。在可以使用电镀通孔 (PTH) 过孔的情况下，这是最后一个节点。下一步是 0.5 毫米级的 BGA。我们仍然可以使用嵌... （来源：技术文章频道）
印刷电路板 PCB设计 HDI 2022-6-6 14:39
01 什么是 HDI 布线HDI（ High Density Interconnects，高密度互连）布线是指运用最新的设计策略和制造技术，在不影响电路功能的情况下实现更密集的设计。换句话说，HDI 涉及到使用多个布线层、尺寸更小的走线、过孔、焊盘和更薄的基板，从而在以前不可能实现的占位面积内安装复杂且通常是高速的电... （来源：技术文章频道）
HDI布线 PCB 设计 2022-1-25 14:19
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