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基于MediaTek全球首款5G－A平台，移远通信率先推出车规级5G R18模组AR588MA

基于MediaTek全球首款5G－A平台，移远通信率先推出车规级5G R18模组AR588MA

1月4日，在2026年国际消费电子产品展览会 (CES 2026) 前夕，全球领先的物联网和车联网整体解决方案供应商移远通信宣布，率先推出其符合3GPP R18标准的车规级5G-A模组AR588MA。 该系列模组基于MediaTek全球首款5G-A平台MT2739打造，实现了全域信号覆盖、高速连接传输、AI智能网络适配及车规级安全保障... （来源：新品频道）

MediaTek5G移远通信AR588MA 2026-1-5 14:06

广和通率先发布基于MediaTek T930 平台的5G模组FG390

广和通率先发布基于MediaTek T930 平台的5G模组FG390

5月19日，全球领先的无线通信模组和AI解决方案提供商广和通率先发布基于MediaTek T930平台的5G模组FG390系列。FG390系列模组为以5G固定无线接入（Fixed Wireless Access，FWA）为代表的MBB终端产品而设计，将在CPE，ODU，MiFi，企业网关，工业网关等相关应用场景以先进的无线通信技术加速FWA产业发展。... （来源：新品频道）

广和通MediaTek T930 FG390 2025-5-21 09:17

MediaTek发布Genio 720和Genio 520智能物联网芯片，支持生成式AI创新技术

MediaTek发布Genio 720和Genio 520智能物联网芯片，支持生成式AI创新技术

为物联网设备提供高速边缘计算、低功耗和先进多媒体功能 在国际嵌入式展（EMBEDDED WORLD）上，MediaTek发布高性能边缘AI物联网芯片Genio 720和Genio 520。作为Genio智能物联网平台的新一代产品，Genio 720和Genio 520支持先进的生成式AI模型、人机界面（HMI）、多媒体及连接功能，适用于智能家居、... （来源：新品频道）

MediaTek智能物联网芯片AI 2025-3-13 09:40

MediaTek发布天玑7400和天玑6400，让游戏、5G连接和AI再升级、更普及

MediaTek发布天玑7400和天玑6400，让游戏、5G连接和AI再升级、更普及

MediaTek今日发布三款移动芯片：天玑7400、天玑7400X和天玑6400，新一代高能效芯片进一步丰富了天玑移动平台产品组合。天玑7400和天玑7400X为消费者带来先进的游戏和AI相机技术，天玑6400可提供物有所值的出色性能和增强的5G功能。继天玑9400和天玑8400，新推出的三款芯片为高端及主流移动设备提供杰出... （来源：新品频道）

Mediatek天玑7400天玑6400 2025-2-26 14:05

MediaTek 发布天玑 8400 移动芯片，开启高阶智能手机全大核计算时代

MediaTek 发布天玑 8400 移动芯片，开启高阶智能手机全大核计算时代

MediaTek 发布天玑 8400 5G 全大核智能体 AI 芯片。天玑8400 承袭了天玑旗舰芯片的诸多先进技术，率先以创新的全大核架构设计赋能高阶智能手机市场，并提供卓越的生成式 AI 性能，为高阶智能手机提供智能体化 AI 体验。MediaTek无线通信事业部总经理李彦辑博士表示：“天玑 8400拥有与天玑旗... （来源：新品频道）

MediaTek 天玑 8400 移动芯片 智能手机 2024-12-24 15:01

MediaTek发布天玑7300系列移动平台，助力智能手机和折叠屏形态终端设备AI和游戏体验升级

MediaTek发布天玑7300系列移动平台，助力智能手机和折叠屏形态终端设备AI和游戏体验升级

MediaTek发布天玑7300系列移动平台，包括天玑7300和天玑7300X，采用高能效的台积电4nm制程。天玑7300提供出众能效和性能，可满足终端设备对多任务处理、影像、游戏和AI运算的高要求；天玑7300X支持双屏显示，适用于折叠屏形态终端设备。天玑7300系列的八核CPU包含4个主频为2.5GHz的Cortex-A78核心，以及... （来源：新品频道）

Mediatek 智能手机 天玑7300 2024-5-31 11:15

MediaTek天玑汽车平台推动汽车产业加速迈入AI时代，3nm旗舰座舱平台亮相

MediaTek天玑汽车平台推动汽车产业加速迈入AI时代，3nm旗舰座舱平台亮相

MediaTek今日发布天玑汽车平台新品，以先进的生成式AI技术赋能智能汽车的体验革新。天玑汽车座舱平台最新的CT-X1采用卓越的3nm制程，CT-Y1和CT-Y0采用4nm制程，可为智能座舱带来令人惊叹的算力突破。借助率先应用Ku频段的5G NTN卫星宽带技术、车载3GPP 5G R17调制解调器、车载高性能Wi-Fi以及蓝牙组合解... （来源：新品频道）

Mediatek 天玑汽车平台AI 2024-4-28 09:49

MediaTek结合NVIDIA技术推出Dimensity Auto座舱平台，为汽车带来先进的AI技术

MediaTek结合NVIDIA技术推出Dimensity Auto座舱平台，为汽车带来先进的AI技术

为豪华到入门级车型提供易于扩展、高度集成的平台MediaTek今日在NVIDIA GTC 大会上推出一系列结合AI技术的Dimensity Auto座舱平台系统单芯片（SoC）：CX-1、CY-1、CM-1和CV-1，这四款产品皆支持NVIDIA DRIVE OS软件，汽车制造商可借助Dimensity Auto平台覆盖从豪华（CX-1）到入门级（CV-1）的细分市场，... （来源：新品频道）

Mediatek NVIDIA Dimensity Auto座舱平台系统单芯片（SoC） 2024-3-19 14:43

广和通发布基于MediaTek T300平台的RedCap模组FM330系列及解决方案

广和通发布基于MediaTek T300平台的RedCap模组FM330系列及解决方案

世界移动通信大会MWC 2024期间，广和通发布基于MediaTek T300平台的RedCap模组FM330系列，加速5G-A繁荣发展。FM330系列及其解决方案采用全球先进RedCap方案，满足移动宽带和智慧安防对高能效的需求。 广和通发布基于MediaTek T300平台的RedCap模组FM330-GL及解决方案 广和通FM330系列采用全球首款6nm... （来源：新品频道）

广和通 MediaTek T300 RedCap模组FM330系列 2024-2-28 10:06

MediaTek 推出 T300 5G RedCap 平台，适用于低功耗物联网设备

MediaTek 推出 T300 5G RedCap 平台，适用于低功耗物联网设备

业界率先推出集成射频的单芯片 5G RedCap 解决方案，提供高整合度和卓越能效MediaTek在 2024 世界移动通信大会（MWC 2024）上发布 5G RedCap （5G 轻量化）产品组合的新成员 — MediaTek T300 平台，适用于广泛的低功耗物联网设备。MediaTek T300支持射频功能，搭载符合3GPP 5G R17标准的MediaTek M60 ... （来源：新品频道）

Mediatek T300 5G RedCap 平台 2024-2-27 10:11

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