搜索到11条【IoT设备】相关的新品。
广和通发布全球版LTE Cat.1 bis模组LE271－GL，助IoT设备“单SKU”畅连全球

广和通发布全球版LTE Cat.1 bis模组LE271－GL，助IoT设备“单SKU”畅连全球

1月7日，广和通推出全球版LTE Cat.1 bis模组LE271-GL。该模组凭借"小尺寸、全球化、低功耗、高兼容"四大优势，旨在为全球物联网客户提供高性价比的全球4G连接方案，加速Tracker、IPC、新能源、消费电子等终端的全球化部署。 小尺寸设计，单SKU实现全球频段覆盖 随着物联网应用的出... （来源：新品频道）

广和通LTE 2026-1-8 09:11

村田开发适用于IoT设备且具有优异耐环境性的Wi－Fi HaLow 通信模块

主要特点• 同时实现远距离通信和低功耗特点• 配备NEWRACOM公司的新芯片“NRC7394”• 具备优异的耐环境性株式会社村田制作所（以下简称“村田”）开发了实现1公里以上的远距离高速数据传输并支持Wi-Fi®标准“Wi-Fi HaLow™*1”的通信模块“Type 2HK”和“Type 2HL”（以下简... （来源：新品频道）

村田 IoT设备 Wi－Fi HaLow 通信模块 2024-12-6 13:05

村田首款支持LoRaWAN+卫星通信（S－Band）的通信模块 助力扩大通信区域和IoT设备开发流程合理化

村田首款支持LoRaWAN+卫星通信（S－Band）的通信模块 助力扩大通信区域和IoT设备开发流程合理化

主要特点• 村田首款通过同时支持LoRaWAN+卫星通信的多频段扩大通信区域的通信模块• 通过小型化模块助力实现IoT设备小型化• 已通过无线电法认证，因此有助于实现IoT设备设计流程合理化并缩短最终产品上市所需的时间株式会社村田制作所（以下简称“村田”）开发出了村田首款※1支同时持... （来源：新品频道）

村田 通信模块Type 2GT 2024-4-23 10:25

贸泽开售加快工业IoT设备开发的Boundary Devices Nitrogen8M Plus SMARC

贸泽开售加快工业IoT设备开发的Boundary Devices Nitrogen8M Plus SMARC

专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Boundary Devices的Nitrogen8M Plus SMARC。Nitrogren8M Plus SMARC是一款符合SMARC 2.1行业标准的高性能系统级模块 (SoM)，与SMARC载板相结合可组成单板计算机，大大加快产品上市速度。Nitrogen8M ... （来源：新品频道）

贸泽 Nitrogen8M Plus SMARC 系统级模块 (SoM) 2024-3-12 11:01

贸泽开售 Qorvo QPG6105DK Matter和蓝牙开发套件 进一步简化IoT设备开发

贸泽开售 Qorvo QPG6105DK Matter和蓝牙开发套件 进一步简化IoT设备开发

专注于推动行业创新的知名新品引入 (NPI) 代理商™贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供应Qorvo的QPG6105DK Matter™和蓝牙开发套件。借助QPG6105DK 开发套件，开发人员能够快速、轻松地将物联网 (IoT) 设备推向市场。该IoT开发套件是Matter和低能耗产品开发人员构建智能家居传... （来源：新品频道）

贸泽QPG6105DK Matter蓝牙开发套件 2024-2-19 15:00

村田支持Wi－Fi 6E（6GHz频带）、用于IoT设备的小型Wi－Fi／Bluetooth组合模块实现商品化－支持高速、高效、低延迟通信

村田支持Wi－Fi 6E（6GHz频带）、用于IoT设备的小型Wi－Fi／Bluetooth组合模块实现商品化－支持高速、高效、低延迟通信

株式会社村田制作所（以下简称“村田”）开发了一款小型Wi-FiTM/Bluetooth®组合模块“Type 2EA”，它支持以英飞凌公司制造的IC“CYW55573”为基础的Wi-Fi 6E。量产于2023年7月开始。“Type 2EA”可用于直播摄像头、视频会议系统、高分辨率数码静态相机、监控摄像头、AR/VR设备等的视频发送/接收设备... （来源：新品频道）

村田CYW55573Wi－Fi 6E 2023-7-25 09:51

Vishay推出新款IHHP功率电感器，用于IoT设备和便携式电子产品

Vishay推出新款IHHP功率电感器，用于IoT设备和便携式电子产品

Vishay推出新款IHHP功率电感器，用于IoT设备和便携式电子产品，既节省空间又提高效率器件采用0603、0805和0806小型封装，高度仅为0.8 mm日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出0603、0805和0806三款外形尺寸小型器件---IHHP-0603ZH-01、IHHP-0805ZH-01和IHHP-0806ZH-01，扩充其IHHP系列超薄、大... （来源：新品频道）

IHHP功率电感器 IoT设备 2022-9-19 14:39

瑞萨超低功耗RE产品家族增加蓝牙5功能 用于免电池维护的IoT设备

瑞萨超低功耗RE产品家族增加蓝牙5功能 用于免电池维护的IoT设备

全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团（TSE：6723）今日宣布，推出支持蓝牙5（Bluetooth® 5）的RE01B微控制器（MCU），扩展超低功耗32位MCU RE产品家族。采用瑞萨突破性的SOTB™（Silicon on Thin Buried Oxide薄氧化埋层覆硅）制程工艺的新型蓝牙RE01B MCU，是需要在极低功率水平下持续运行... （来源：新品频道）

瑞萨RE01B 2021-3-25 17:00

新型无线SoC支持环保型Zigbee Green Power IoT设备

新型无线SoC支持环保型Zigbee Green Power IoT设备

-Silicon Labs发布优化超低功耗应用的Series 2 SoC扩展其Zigbee®产品组合-Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）宣布推出一系列安全、超低功耗的Zigbee®片上系统（SoC）新产品。这些SoC专为网状网络中的环保型IoT产品而设计。EFR32MG22（MG22）系列产品是专为Zigbee Green Power（绿... （来源：新品频道）

Silicon Labs无线SoCEFR32MG22（MG22）系列产品 2020-2-20 15:16

Dialog半导体推出超小蓝牙低功耗SoC及模块，助力连接未来十亿IoT设备

Dialog半导体推出超小蓝牙低功耗SoC及模块，助力连接未来十亿IoT设备

SmartBondTINY™及模块实现最低的IoT蓝牙低功耗连接成本高度集成电源管理、充电、AC/DC电源转换、Wi-Fi和蓝牙低功耗技术供应商Dialog半导体公司（德国证券交易所交易代码：DLG）今日宣布，推出全球尺寸最小、功率效率最高的最新蓝牙5.1 SoC DA14531及其模块，简化了蓝牙产品的开发，推动蓝牙低功耗... （来源：新品频道）

Dialog蓝牙芯片蓝牙5．1 SoC DA14531及其模块 2019-11-4 14:16

加载更多
查看关键词的分类频道
全部(27)
新闻(11)
新品(11)
技术文章(5)
Baidu
map