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Meta计划9月量产自研全新AI芯片，明年AI算力将翻倍至14吉瓦

Meta计划9月量产自研全新AI芯片，明年AI算力将翻倍至14吉瓦

7月9日消息，根据路透社查阅的一份Meta内部备忘录报道称，Meta公司计划最早于今年9月开始量产其代号为“Iris”的自研AI芯片，并计划在2027年将整体AI算力翻倍至14吉瓦（GW）。 Iris芯片进展超预期 这份内部备忘录显示，Meta的数据中心AI芯片“Iris”是其自研MTIA（Meta训练与... （来源：新品频道）

全新AI芯片 2026-7-10 17:09

合见工软DFT平台再次革新：国产自研工具助力先进工艺及复杂架构芯片开发测试

合见工软DFT平台再次革新：国产自研工具助力先进工艺及复杂架构芯片开发测试

中国数字EDA/IP龙头企业上海合见工业软件集团股份有限公司（简称“合见工软”）宣布其可测性设计（DFT）全流程平台UniVista Tespert系列推出两款全新工具——面向 SoC 芯片的全自动扫描链插入与可测试性优化工具UniVista Tespert SCAN，以及IEEE 1687 IJTAG 测试集成软件工具UniVi... （来源：新品频道）

合见工软DFT工具 2026-6-30 11:25

宏芯宇发布自研 UFS 2.2 主控芯片 HG2325，22nm 制程

宏芯宇发布自研 UFS 2.2 主控芯片 HG2325，22nm 制程

存储半导体模组企业宏芯宇 (HOSINGLOBAL) 在 COMPUTEX 2026 上发布了其自研 UFS 2.2 嵌入式闪存主控芯片 HG2325。 了解到，HG2325 采用 22nm 成熟制程工艺，内置大容量 SRAM 缓存搭载自研 4KB LDPC 硬件纠错引擎，适配主流 3D TLC / QLC NAND，闪存接口速率支持到 1600MT/s。 其兼容高通、联... （来源：新品频道）

宏芯宇UFS 2.2 主控芯片 HG2325 2026-6-9 10:16

国产自研芯片打破行业纪录！造出0.13英寸全球最小LCoS芯片

国产自研芯片打破行业纪录！造出0.13英寸全球最小LCoS芯片

南京芯视元近日发布了业界最小尺寸的LCoS硅基微型显示芯片——天目80。该芯片显示尺寸仅0.13英寸（约米粒大小），一举刷新了全球微型显示硬件的尺寸纪录。 该芯片分辨率为640×480，像素尺寸仅4.0×4.0μm，采用反射式LCoS单片全彩显示技术，支持MIPI和LVDS等高速串行接口。 ... （来源：新品频道）

LCoS南京芯视元显示天目80 2026-6-5 15:21

Swissbit 推出 N7000 嵌入式 SSD：采用自封 NAND 和自研主控、固件

Swissbit 推出 N7000 嵌入式 SSD：采用自封 NAND 和自研主控、固件

欧洲工业级存储制造商 Swissbit 当地时间 19 日宣布推出面向嵌入式应用场景的 N7000 系列固态硬盘。其结合了自封 NAND 闪存和自研 PCIe Gen4 NVMe 主控与固件。 N7000 系列是一个平台，包含面向不同特定应用的一系列变体。总的来说，其基于铠侠-闪迪的 BiCS8 TLC，采用 DRAM-less HMB 方案，可选... （来源：新品频道）

Swissbit N7000 SSD固态硬盘 2026-5-21 14:34

德明利公布首款自研企业级 SSD 主控 H3361，支持 PCIe & SATA 双模

德明利公布首款自研企业级 SSD 主控 H3361，支持 PCIe & SATA 双模

德明利 TWSC 本月 9 日公布了其首款自研企业级固态硬盘 (eSSD) 主控 H3361。这款控制芯片的独特之处在于其支持 PCIe NVMe 和 SATA AHCI 双模式，可灵活应对各种需求，让系统存储升级更为平滑。 了解到，H3361 在 PCIe 下带宽为 Gen3 ×2，符合 NVMe 1.3 协议；支持 SATA 3.0。其在双模下复... （来源：新品频道）

德明利SSD H3361 2026-4-13 14:22

凌博发布幻影系列大功率瓦片电机，以全栈自研技术重塑全球电驱性能标准

凌博发布幻影系列大功率瓦片电机，以全栈自研技术重塑全球电驱性能标准

2026年1月26日，凌博举办主题为“智驱进阶”的2026年度凌博电驱新品暨幻影系列上市发布会。作为发布会核心亮点，幻影系列大功率电机凭借硬核性能，优化电磁方案以及全栈自研技术优势，重新定义了全球电驱核心部件的性能标准，为新能源产业注入强劲动力。 同时，凌博宣布行业首个智能电... （来源：新品频道）

大功率瓦片电机电驱性能 2026-1-27 11:19

紫光国芯推出自研 PSRAM 芯片，最高 128Mb 容量

紫光国芯推出自研 PSRAM 芯片，最高 128Mb 容量

紫光国芯近日官宣，其自主研发的 PSRAM（伪静态随机存储器）芯片系列产品正式发布。 此次上新的 PSRAM 产品兼容业界主流接口协议 Xccela，容量覆盖 32Mb、64Mb 和 128Mb，采用 BGA24L 超薄封装，同时也支持 KGD 产品形式。该系列产品可为物联网设备、穿戴电子产品和端侧 AI 产品打造存储解决方... （来源：新品频道）

紫光国芯PSRAM 2025-7-2 09:01

30＋款新品齐发！南京派格测控正式发布自研模块化仪器仪表

在半导体ATE领域深耕多年，派格测控始终致力于为客户提供高精度、高可靠性的芯片测试解决方案，不断的提炼行业客户的需求，优化产品参数指标，经过数年潜心钻研，今天，我们迎来了一次重要的升级——正式发布自研模块化仪器仪表！ 为应对日趋严峻的国际关系和日趋激烈的行业竞争，派格... （来源：新品频道）

派格测控自研模块化仪器仪表 2025-6-11 14:52

瑞芯微发布 AI 视觉芯片 RV1126B：内置自研 3T NPU，支持 2B 以内参数模型

瑞芯微发布 AI 视觉芯片 RV1126B：内置自研 3T NPU，支持 2B 以内参数模型

瑞芯微昨日宣布推出新一代 AI 视觉芯片 RV1126B；该芯片已通过量产测试，本月开启批量供货。 获悉，RV1126B 芯片搭载 4 核心 Arm Cortex-A53 CPU 和瑞芯微自研 3TOPS 算力 NPU，支持权重稀疏化、W4A16 / W8A16 混合精度量化及 Transformer 优化技术。 瑞芯微表示 RV1126B 的 CPU 性能“... （来源：新品频道）

瑞芯微AI 视觉RV1126B 2025-5-9 10:12

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