业界首款8层堆叠的24GB容量第二代HBM3,带宽超过1.2TB/s,先进的1β制程节点提供卓越能效Micron Technology Inc.(美光科技股份有限公司,纳斯达克股票代码:MU)今日宣布,公司已开始出样业界首款8层堆叠的24GB容量第二代HBM3内存,其带宽超过1.2TB/s,引脚速率超过9.2Gb/s,比当前市面上现有的HBM3解决... (来源:新品频道)
美光高带宽内存(HBM)人工智能 2023-7-28 10:02