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埃赛力达推出XTOF飞行时间（ToF）成像芯片与模组，在复杂光照下实现高速3D感测

埃赛力达推出XTOF飞行时间（ToF）成像芯片与模组，在复杂光照下实现高速3D感测

全新解决方案为工业、机器人及激光雷达（LiDAR）应用提供高性能距离测量能力 埃赛力达Excelitas® 近日宣布推出全新的 XTOF™ 系列飞行时间（ToF）成像芯片及 XTOF-M™系列微型相机模组。这些解决方案专为高速、高精度的光学距离测量及物体探测而设计，无论是在室内环境... （来源：新品频道）

埃赛力达XTOF飞行时间ToF成像芯片 2026-5-25 09:14

埃赛力达推出XTOF飞行时间（ToF）成像芯片与模组，在复杂光照下实现高速3D感测

埃赛力达推出XTOF飞行时间（ToF）成像芯片与模组，在复杂光照下实现高速3D感测

埃赛力达（Excelitas®）作为先进生命科学技术的供应商，致力于为全球生命科学、先进工业、新一代半导体及航空电子领域的市场领导者提供对生活产生积极影响的创新解决方案。近日，该公司正式推出全新的 XTOF™ 系列飞行时间（ToF）成像芯片及 XTOF-M™ 系列微型相机模组。这些解决方案专为... （来源：新品频道）

埃赛力达XTOFToF 2026-5-12 15:27

Bourns 推出两款小型 NTC 热敏电阻系列， 提供高精度温度感测与补偿功能

Bourns 推出两款小型 NTC 热敏电阻系列， 提供高精度温度感测与补偿功能

Bourns® BTN02G 和 BTN04G 系列为当今先进且敏感的电子应用提供必要且高精度的热管理功能 2025年6月26日 - Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，推出 BTN02G 与 BTN04G 系列表贴式负温度系数 (NTC) 热敏电阻。这两款新型热敏电阻具备高精度且小型化的温度... （来源：新品频道）

BournsNTC 热敏电阻 2025-6-27 09:46

意法半导体推出内置边缘AI的超低功耗工业级加速度计，面向免维护智能感测应用

意法半导体推出内置边缘AI的超低功耗工业级加速度计，面向免维护智能感测应用

先进的 MEMS加速度计采用ST独有技术，即使在恶劣条件下也能延长电池续航能力，提高传感器的智能水平 意法半导体的工业级MEMS加速度计IIS2DULPX具有机器学习功能，省电节能，耐高温，有助于提高传感器集成度，让数据驱动的操作决策变得更智能，适用于资产跟踪、机器人和工厂自动化，以及工业安全设备... （来源：新品频道）

意法半导体加速度计 2025-4-27 13:30

Diodes 推出符合车用标准的电流分流监测器，通过高精度电压感测快速检测系统故障

Diodes 推出符合车用标准的电流分流监测器，通过高精度电压感测快速检测系统故障

Diodes 公司 (Diodes) (Nasdaq：DIOD)发布符合车用标准* 的 ZXCT18xQ 系列高精度电流分流监测器。该系列单级仪表放大器可以在高达 26V 的宽广共模电压范围内，精确测量极小的感测电压，并在2.7V 至 5.5V 的供电范围内工作。适用的汽车应用包括环境照明控制、电池管理、座椅加热，以及其他车身... （来源：新品频道）

Diodes ZXCT18xQ 电流分流监测器 2024-12-20 10:00

Melexis采用无磁芯技术缩小电流感测装置尺寸

Melexis采用无磁芯技术缩小电流感测装置尺寸

全球微电子工程公司Melexis宣布，推出摒弃磁芯设计的新型电流传感器芯片MLX91235，其能够更精准测量流经PCB走线和母线等外部主要导体的大电流。该产品专为汽车和替代出行领域打造，可广泛支持逆变器、电池管理系统（BMS）、DC-DC转换器低压侧等多种应用场景。现代电动汽车（EV）领域的电力电子设计师一... （来源：新品频道）

Melexis 电流传感器芯片 MLX91235 2024-11-25 10:05

Allegro MicroSystems 在 2024 年德国慕尼黑电子展上推出先进的磁性和电感式位置感测解决方案

Allegro MicroSystems 在 2024 年德国慕尼黑电子展上推出先进的磁性和电感式位置感测解决方案

运动控制和节能系统传感技术和功率半导体解决方案的全球领导厂商Allegro MicroSystems（纳斯达克股票代码：ALGM）（以下简称Allegro）在 Electronica 2024 上推出了新型电感式位置传感器和一系列微功率磁性开关和锁存器。这些先进的传感产品可降低系统成本、延长电池寿命，并可在多种汽车、工... （来源：新品频道）

Allegro MicroSystems 电感式位置传感器 微功率磁性开关和锁存器 2024-11-18 11:00

意法半导体生物感测创新技术赋能下一代智能穿戴个人医疗健身设备

意法半导体生物感测创新技术赋能下一代智能穿戴个人医疗健身设备

高集成度生物传感器芯片整合心电监测和神经感测信号输入通道与运动跟踪和嵌入式AI核心新产品在11月12日至15日慕尼黑举行的慕尼黑电子展2024上展出服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM) 推出了一款新的面向智能手表、运动手环... （来源：新品频道）

意法半导体 生物传感器芯片 ST1VAFE3BX芯片 智能可穿戴 医疗健身设备 2024-11-7 10:10

Diodes 公司推出符合汽车规格的霍尔效应芯片，提供多种开关灵敏度选项，可实现最佳接近感测

Diodes 公司推出符合汽车规格的霍尔效应芯片，提供多种开关灵敏度选项，可实现最佳接近感测

Diodes 公司 (Diodes) (Nasdaq：DIOD) 宣布符合汽车规格*的产品组合将新增两款增强型高电压霍尔效应开关芯片系列。单极的AH332xQ和全极的 AH352xQ采用 SIP-3、SOT23 (S 型)、SC59 封装，提供多种工作灵敏度选项。这两款器件可广泛应用于非接触位置与接近检测产品应用，例如安全带固定、车门/后车厢启闭... （来源：新品频道）

Diodes 公司 霍尔效应开关芯片系列 AH332xQ AH352xQ 2024-9-24 11:12

Cognex推出由人工智能（AI）驱动的In－Sight SnAPP视觉感测器计数工具

Cognex推出由人工智能（AI）驱动的In－Sight SnAPP视觉感测器计数工具

新型人工智能工具简化了各行业制造商的计数检查工作工业机器视觉领域的领导者Cognex Corporation（纳斯达克股票代码：CGNX）推出了一款人工智能计数工具，扩展了其In-Sight SnAPP™视觉传感器的功能。 这一创新软件工具改变了制造商处理计数任务的方式，令其能够轻松使原本耗时且易出错的装配验证... （来源：新品频道）

Cognex人工智能（AI） 2024-8-9 10:02

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