电子零组件生产商三星电机首度开始在韩国量产服务器用的 FC-BGA（覆晶-球栅阵列封装），表示目标成为全球第三大 IC 封装基板厂。 据 BusinessKorea、Pulse 报道，三星电机宣布，该公司的半导体基板产量持续提高，从 2019 年的 495000 平方米，升至 2021 年的 703000 平方米，相当于 100 个足球场。由于... （来源：新闻频道）
三星电机IC 基板 2022-7-18 16:32
据媒体报道称，环球晶圆正扩大化合物半导体布局，并传出 6 寸碳化硅（SiC）基板已供货意法半导体等欧洲车用半导体大厂，在客户需求较预期强劲下，明年产能更可望大增 3 倍。 环球晶圆董事长徐秀兰透露，明年同步扩产 GaN（氮化镓） 与 SiC（碳化硅），产能均将翻倍成长，且将在美国扩充 SiC 磊晶产能，... （来源：新闻频道）
环球晶圆 6 寸 SiC 基板 2021-12-27 10:07
搜索到2条【IC 基板】相关的新闻。
搜索到2条【IC 基板】相关的新闻。
查看关键词的分类频道
