AI需求正从数据中心快速扩展到智能手机、可穿戴设备和人形机器人，台积电3纳米制程也迎来新的增长动力。 最新消息显示，随着高通新一代旗舰芯片进入三星折叠屏手机，以及特斯拉AI5芯片推进量产，台积电3纳米产能持续满载，订单排期已看到2027年。 首先是手机市场，高通与三星在Galaxy Unpacked活... （来源：新闻频道）
台积电 2026-7-24 13:10
台积电3纳米世代正式进入黄金量产期。第三季度3纳米营收占比已提升至23％，成长幅度超越5纳米，成为带动整体营运的关键动能。随着AI与云端应用全面扩张，台积电3纳米产线全速运转，南科Fab18产能利用率（UTR）几近满载，AI芯片与旗舰行动芯片的需求热度仍持续升温。 业界传出，台积电3纳米月产... （来源：新闻频道）
台积电3纳米 2025-11-10 10:09
Switchtec™ Gen 6 PCIe 扇出型交换机提供高带宽、低延迟和高级安全功能，适用于高性能计算、云计算和超大规模数据中心 随着人工智能（AI）工作负载和高性能计算（HPC）应用对数据传输速度与低延迟的需求持续激增，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）宣布推出下一代Switchtec™ G... （来源：新闻频道）
PCIe Gen 6交换机AI基础设施数据中心 2025-10-15 15:24
MediaTek与台积公司今日共同宣布，MediaTek首款采用台积公司3纳米制程生产的天玑旗舰芯片开发进度十分顺利，日前已成功流片，预计将在明年量产。MediaTek与台积公司长期保持着紧密且深度的战略合作关系，双方充分发挥各自在芯片设计和制造方面的独特优势，共同打造拥有高性能、低功耗特性的高能效旗舰芯... （来源：新闻频道）
Mediatek 台积公司 2023-9-8 10:05
MediaTek台积公司3纳米制程芯片流片 2023-9-7 10:10
基于台积公司N3E工艺的广泛IP组合能够助力AI、移动和HPC 等新兴领域实现业界领先的功耗、性能和面积（PPA）要点： • 基于台积公司N3E工艺技术的新思科技IP能够为希望降低集成风险并加快首次流片成功的芯片制造商建立竞争优势• 符合标准规范的新思科技接口IP，包括112G以太网、LP... （来源：新闻频道）
新思科技 芯片设计 台积公司 2023-8-7 16:02
据外媒报道，三星电子研究人员日前在该国举行的EUV光刻机生态体系会议上表示，到2026年，全球3纳米工艺节点代工市场将达到242亿美元规模，较今年的12亿美元增长将超20倍。目前，三星电子是唯一一家宣布成功量产3纳米芯片的公司，随着三星电子、台积电、英特尔等半导体大厂开始引进EUV设备，工艺技术不断... （来源：新闻频道）
3纳米制程 晶圆代工市场 2022-12-12 12:17
· 环绕式栅极 (GAA) 晶体管架构为满足功耗和性能敏感型设计的苛刻需求提供了全新的机会和更高的自由度 · 基于双方的深度研发合作和探索，新思科技与三星实现了以GAA为核心的功耗优化技术关键创新，能够确保领先的PPA和... （来源：新闻频道）
新思科技三星3纳米GAA 2021-7-7 11:16
· 双方合作包括多个签核域和跨库特征提取，以加速设计收敛 · 签核解决方案的创新能够解决从5纳米到3纳米的独特挑战，以确保签核准确性，并将运行速度提高20倍、内存消耗减少50% · &nbs... （来源：新闻频道）
新思科技三星 2021-1-7 09:53
据国外媒体报道，三星电子正在奋力赶超台积电，计划在2022年量产3纳米芯片。 三星电子高管Park Jae-hong最近在一次活动中表示，公司已定下目标，在2022年量产3纳米芯片。该高管透露，三星电子已在与主要合作方开发初步设计工具。 三星电子向其下一代芯片业务投入1160亿美元，其中包括为外部客户制造... （来源：新闻频道）
三星3纳米 2020-11-20 15:01
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