牛芯半导体（深圳）有限公司（简称 “牛芯半导体”）完成超亿元 B 轮股权融资，由海松资本领投，其他出资方包括：精确资本、基石资本、鹰盟资本、龙鼎投资等。本轮融资将继续用于高端接口 IP 产品的研发和推广，主要涉及 PCIE5.0、56/112G SerDes、DDR5/LPDDR5、GDDR6 等。 牛芯半导体长期专注于接口... （来源：新闻频道）
牛芯半导体高端接口IP 2021-12-13 09:52
搜索到1条【端接】相关的新闻。
搜索到1条【端接】相关的新闻。
查看关键词的分类频道
