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格罗方德推出业界首个 OCI MSA 合规 CPO 光模块平台 SCALE

格罗方德推出业界首个 OCI MSA 合规 CPO 光模块平台 SCALE

GlobalFoundries（GF、格罗方德）美国纽约州当地时间 4 日宣布推出业界首个符合 OCI MSA 协议规范的技术平台 —— 采用宽带可插拔光纤的 SCALE CPO（光电合封 / 共封装光学）光学模块解决方案。 了解到，SCALE CPO 基于格罗方德先进的硅光子 (SiPh) 技术，相较传统铜线互连可显著提升... （来源：新闻频道）

格罗方德CPO 光模块SCALE 2026-5-7 09:03

从6到4.5微米：台积电披露SoIC路线图，剑指AI芯片带宽瓶颈

从6到4.5微米：台积电披露SoIC路线图，剑指AI芯片带宽瓶颈

在AI与高性能计算（HPC）对算力无止境追求的驱动下，芯片封装技术正从前端制程的辅助角色，跃升为决定整体性能的核心战场。台积电近期在2026年北美技术论坛上，对外披露了其SoIC 3D先进封装技术的最新演进路线，明确提出将在2029年实现更紧密的芯片互连，并推出A14制程芯片上下堆叠的方案，彰显其在三维... （来源：技术文章频道）

台积电SoICAI 2026-5-6 09:11

台积电更新 SoIC 3D 芯片封装堆叠技术路线图：2029 年互连间距缩至 4.5μm

台积电更新 SoIC 3D 芯片封装堆叠技术路线图：2029 年互连间距缩至 4.5μm

在北美技术研讨会上，台积电更新公布 SoIC 3D 堆叠技术路线图，明确了未来几年的技术演进方向。台积电计划缩小现有的 6μm 互连间距，目标到 2029 年缩小至 4.5μm。 注：SoIC 全称 System on Integrated Chips，是台积电开发的 3D IC 封装技术，通过垂直堆叠多个芯片实现高性能、高密度的集成。... （来源：新闻频道）

台积电SoIC 3D 芯片封装 2026-4-30 17:02

泛林集团Q3营收创新高，中国大陆占比34%

泛林集团Q3营收创新高，中国大陆占比34%

2026年4月22日，美国半导体设备大厂泛林集团（Lam Research）公布了截至2026年3月29日的2026财年第三财季财务报告。在AI驱动的半导体需求持续升温的背景下，公司各项核心指标均创下历史新高，营收、每股收益双双超越市场预期，并上调了全年晶圆制造设备支出展望。 Q3业绩营收与EPS双双创纪录 根据... （来源：新闻频道）

泛林集团 2026-4-24 14:24

出货量全球第一！曦智科技赴港IPO：冲刺光算力芯片第一股！

出货量全球第一！曦智科技赴港IPO：冲刺光算力芯片第一股！

4月12日，专注于光电混合算力的上海曦智科技股份有限公司（以下简称“曦智科技”）公司正式通过了港交所聆讯，拟于港交所主板上市，有望成为全球“光算力芯片第一股”。 在AI大模型引爆算力需求的背景下，曦智科技凭借88.3%的国内Scale-up光互连市场份额和全球领先的光计算芯片... （来源：新闻频道）

曦智科技光算力芯片 2026-4-15 11:03

AI算力革命驱动，A股后道封测设备赛道开启高增长周期

AI算力革命驱动，A股后道封测设备赛道开启高增长周期

全球半导体产业正迎来由AI算力革命驱动的新一轮增长周期，后道封测设备赛道更是一跃成为全行业增长的核心引擎。国际半导体产业协会（SEMI）最新数据显示，2025年全球半导体设备出货额攀升至1351亿美元，同比增长15%，创下历史新高；其中后端设备增长动能尤为强劲，组装和封装设备销售额全年同比增长21%... （来源：技术文章频道）

AI算力 2026-4-15 09:14

博通警告：AI供应链面临三大瓶颈，涨价将成常态！

博通警告：AI供应链面临三大瓶颈，涨价将成常态！

据台媒《理财周刊》报道，美国芯片大厂博通（Broadcom）实体层产品（Physical Layer Products）部门行销总监Natarajan Ramachandran在3月底的台北记者会上指出，目前AI相关供应链的三大瓶颈是：激光器件产能、晶圆以及PCB。 他还特别点名用在光收发器内部的小型PCB（Paddle Card），交期已从约6周拉长到... （来源：技术文章频道）

博通AI 2026-4-8 13:33

三维集成浪潮下电镀价值重估，盛美上海构筑全链条技术壁垒

三维集成浪潮下电镀价值重估，盛美上海构筑全链条技术壁垒

在半导体产业向先进制程、三维集成加速演进，AI 算力与先进封装需求持续爆发的关键阶段，电镀技术作为芯片互联与堆叠的核心工艺，已成为产业技术攻坚的焦点。3 月 25 日，在上海举办的 SEMICON China 2026 展会上，盛美半导体设备（上海）股份有限公司（688082.SH，下称 “盛美上海”）正式发... （来源：技术文章频道）

三维集成电镀盛美上海 2026-4-1 11:16

华封科技2.0战略发布：整线输出破局先进封装产能困境，剑指产业新未来

华封科技2.0战略发布：整线输出破局先进封装产能困境，剑指产业新未来

3月26日，华封科技2026年度发布会于上海盛大举行，本次发布会以“以远见，赴新程”为主题，不仅重磅推出多款核心新品，更正式发布公司2.0发展战略。华封科技宣布将从单一先进封装设备供应商全面升级为整线解决方案提供商，以全栈能力赋能产业发展，直击当下全球先进封装产能稀缺的行业痛点，... （来源：新闻频道）

华封科技先进封装 2026-3-31 09:12

完工率达 99%：英特尔马来西亚先进半导体封装厂今年将全面投产

完工率达 99%：英特尔马来西亚先进半导体封装厂今年将全面投产

马来西亚总理兼财政部长拿督斯里安瓦尔 · 易卜拉欣（Datuk Seri Anwar Ibrahim）于 3 月 17 日宣布，英特尔位于马来西亚的先进封装工厂（代号“鹈鹕项目”）将于今年晚些时候全面投产。 根据科技媒体 TechPowerUp 此前报道，英特尔在马来西亚的先进封装工厂已于 2025 年年底进入最... （来源：新闻频道）

英特尔半导体封装 2026-3-19 14:22

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