恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）（纳斯达克代码：NXPI）今天展示了新一代i.MX 8应用处理器安全、生动、高交互性接口的应用潜能，并推出了基于i.MX 8多传感器处理器系列的多传感器实现套件(MEK)。该传感器可以通过提升高要求计算和媒体密集型应用中的多媒体和显示接口性能改善日常交互体验。 ... （来源：新品频道）
恩智浦FTF 2016i．MX 8多传感器汽车电子 2016-5-19 15:19
2月7日讯,ADI公司将在2006年的二月13-16日3GSM世界会议上演示首个W-CDMA/EDGE(WEDGE)芯片组.该芯片组是基于ADI的Blackfin处理器和先进的模拟,混合信号以及RF技术. 这种高度集成的SoftFone-W芯片组最近在中国的TD-SCDMA 3G标准上得到运营商的完整的试验. 第三代(3G)蜂窝手机是8亿部手机市场中增长最快的... （来源：新品频道）
3G手机芯片组 2006-2-8 17:28
11月15日讯,ADI公司推出新型灵活高性能的TD-SCDMA手机芯片组SoftFone-LCR,以加速中国3G蜂窝手机的开发.这种新的芯片组SoftFone-LCR,配备有ADI的Blackfin处理器的功能,提供建造TD-SCDMA手机所需要的所有最严格的功能,包括基带信号处理和控制.模拟接口功能和无线电收发.在未来几个月内,中国政府将会发放3... （来源：新品频道）
手机 2004-11-16 15:31
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