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建滔积层板宣布涨价：涨幅最高20%

建滔积层板宣布涨价：涨幅最高20%

5月27日，PCB大厂建滔积层板向客户发出涨价函，宣布自即日接单起，将对于旗下产品(所有厚度)进行涨价，其中板料涨价10%，PP材料涨价20%。 建滔积层板解释称，此次涨价主要是由于近期铜价高企，玻璃布价格持续上涨且供应日趋紧张。 值得注意的是，今年4月，业内就有消息显示，建滔积层板已经将... （来源：新闻频道）

建滔积层板 2026-5-27 13:14

AI算力需求引爆高端材料市场 PPO树脂供需趋紧 国产厂商加速扩产

AI算力需求引爆高端材料市场 PPO树脂供需趋紧 国产厂商加速扩产

随着全球AI算力基础设施建设的持续推进，作为高端覆铜板（CCL）核心基材的聚苯醚（PPO）树脂正面临供不应求的紧张局面据财联社报道，当前PPO树脂供应确为紧俏，处于满产满销状态。多家国内电子树脂龙头企业表示，产品已全部定向供应覆铜板客户，产能成为制约交付的主要瓶颈。 AI服务器及高速网络设备... （来源：技术文章频道）

AI算力PPO树脂 2026-5-27 09:00

Wolfspeed 新推出两款 3.3 kV 碳化硅功率模块系列，助力应对能源需求的激增

Wolfspeed 新推出两款 3.3 kV 碳化硅功率模块系列，助力应对能源需求的激增

• 一项战略性布局决策，旨在推动从发电、储能到转换与配电的整个能源生命周期实现范式转变。 • 基于新型碳化硅 MOSFET 的模块系列，采用两种行业标准封装，为工程师提供了实现能源基础设施现代化、开启人工智能与电气化全部潜力的重要工具。 • 两款模块系列将于 2026 年 6 月 9-1... （来源：新品频道）

Wolfspeed 碳化硅功率模块能源 2026-5-22 15:30

PCB涨价，玻璃基板迎替代窗口

PCB涨价，玻璃基板迎替代窗口

2026年以来，全球电子信息产业因地缘冲突与AI算力爆发经历了剧烈震荡。作为“电子产品之母”的印制电路板（PCB）在4月迎来单月暴涨40%的史上最强涨价潮，成本压力向面板、LED显示和半导体封装等下游环节传导。与此同时，在AI需求井喷与有机基板物理极限逼近的双重驱动下，显示玻璃基板与封装... （来源：技术文章频道）

PCB玻璃基板 2026-5-13 13:24

打破“技术黑箱”，上海AI实验室联合团队攻克芯片核心材料光刻胶稳定制备难题

打破“技术黑箱”，上海AI实验室联合团队攻克芯片核心材料光刻胶稳定制备难题

光刻胶作为芯片制造的核心材料之一，其质量直接影响芯片的性能和成品率。然而，当前全球高端氟化氪（KrF）光刻胶树脂相关技术与市场长期集中在少数企业手中，导致供应链高度依赖、材料成本居高不下、难以满足定制化和快速响应需求等局面。 近日，依托2030新一代人工智能国家科技重大专项总体部署，上... （来源：新闻频道）

上海AI实验室光刻胶 2026-5-13 11:01

ABF开始涨价！这家“味精厂”卡住了全球AI芯片的脖子

ABF开始涨价！这家“味精厂”卡住了全球AI芯片的脖子

据台媒CMoney报道称，美系投行表示，日本材料大厂味之素（Ajinomoto）已确认ABF开始涨价，采取逐客户调整方式，考量各客户情况调涨价格。 早在今年3月底，味之素的前25大股东之一的英国投资基金Palliser Capital宣布，其已要求味之素将半导体用绝缘材料Ajinomoto Build-up Film（味之素积层薄膜，AB... （来源：新闻频道）

ABFAI味之素 2026-5-12 11:22

Amkor预计玻璃基板技术三年内商业化

Amkor预计玻璃基板技术三年内商业化

据外媒Wccftech报导，随着人工智能（AI）芯片与高带宽内存（HBM）整合规模持续扩大，先进封装对载板尺寸、信号传输与热管理能力要求快速提高，也推升下一代基板技术布局。全球半导体封测大厂安靠（Amkor Technology）表示，由英特尔推动的玻璃基板（Glass Substrate）技术，预计三年内有望迎来首次商业... （来源：新闻频道）

Amkor玻璃基板 2026-4-29 17:06

沉潜十三年，一剑封喉！微晶科技高端电子材料剑指“卡脖子”困局

德国企业垄断了近20年的电子纸封装胶，近期被一家合肥的硬科技企业，在三项关键指标上给直接反超了。 这家公司叫微晶科技，系国科新能创投Family成员企业，在行业里沉潜了十三年。 其自主研发的WJ-EP1319M石墨烯电子纸专用封装胶，被专家组认定为国际先进水平，正式撕开了国产替代的关键口子。 ... （来源：技术文章频道）

微晶科技电子材料石墨烯电子纸封装胶 2026-4-22 12:30

涨价潮席卷CCL行业：供应商集体提价，国内龙头业绩可期

涨价潮席卷CCL行业：供应商集体提价，国内龙头业绩可期

4月以来，台光电、台耀、联茂等高阶覆铜板（CCL）供应商密集启动调价，其中台耀部分产品涨幅高达20%-40%，台光电、联茂针对AI服务器等高端应用的调价幅度约10%。此次涨价受上游原料暴涨、供给收缩与下游AI需求爆发三重因素驱动，不仅重塑全球CCL产业链利润格局，也为生益科技、南亚新材等CCL上市公司打... （来源：技术文章频道）

CCL涨价 2026-4-17 10:12

Nippon Shokubai宣布扩产半导体材料

Nippon Shokubai宣布扩产半导体材料

据《日经新闻》报道，受益于人工智能（AI）普及所带动的需求攀升，日本材料大厂Nippon Shokubai（日本触媒）宣布将投资数十亿日元，通过姬路制作所（兵库县姬路市）扩增产线，以增产半导体封装等“后段制程”所需的半导体材料。 报道称，Nippon Shokubai将从2026年度起，在姬路制作所增产... （来源：新闻频道）

Nippon Shokubai半导体材料 2026-4-9 16:16

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