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骁龙畅听技术加持，旷世之声QCC Dongle Pro2打造高品质无线音频体验

骁龙畅听技术加持，旷世之声QCC Dongle Pro2打造高品质无线音频体验

近日，旷世之声发布QCC Dongle Pro2旗舰蓝牙发射器。该产品搭载第二代高通S5音频平台，支持Snapdragon Sound™骁龙畅听技术，aptX™、aptX™ HD、aptX™ Adaptive、aptX™ Lossless等高品质音频编解码以及蓝牙6.1。凭借无损音频传输、更稳健的无线连接以及更低延迟的影音游戏... （来源：新闻频道）

骁龙畅听旷世之声无线音频 2026-7-24 09:02

Token经济的安全与效率基石：LoRa®技术重构 机房环境智能网联监测体系

Token经济的安全与效率基石：LoRa®技术重构 机房环境智能网联监测体系

在大模型驱动万卡集群加速规模落地，Agentic AI走入工作与生活的当下，世界已进入Token经济时代。数据中心的机房环境直接决定“Token工厂”能否稳定运行，进而决定Token的生产效率。面对传统机房监测技术在布线、覆盖与电池续航上的痛点，基于Semtech LoRa技术的全无线、长续航、强穿透环境监... （来源：技术文章频道）

TokenLoRa智能网联监测 2026-7-23 16:08

Molex莫仕致力于满足日新月异的半导体测试需求，应对不断提升的 AI 和先进封装技术加速器件复杂性

Molex莫仕致力于满足日新月异的半导体测试需求，应对不断提升的 AI 和先进封装技术加速器件复杂性

• 综合功能助力客户应对下一代半导体应用的验证、可靠性和性能挑战 • 提供解决方案以满足数据中心 AI 加速器、高性能计算、先进封装和下一代通信等领域的严苛测试要求   中国半导体市场规模在2025年达到1991亿美元，预计到2034年将增长至4351亿美元，意味着2026年至2034... （来源：新闻频道）

Molex莫仕半导体测试先进封装 2026-7-23 13:12

华勤技术WAIC 2026展台直击：聚焦AI超节点与整机柜全栈整合，构建全场景AI算力工厂

华勤技术WAIC 2026展台直击：聚焦AI超节点与整机柜全栈整合，构建全场景AI算力工厂

7月17日至20日，2026世界人工智能大会（WAIC）期间，华勤技术在张江科学会堂的展台备受瞩目。作为国内AI基础设施领域的头部企业，华勤技术此次重点展示了其在AI算力基础设施领域的核心能力——以AI超节点为牵引，依托整机柜‘算-网-存-管’全栈协同，全面呈现从系统到算力的一栈式... （来源：新闻频道）

华勤技术AIAI算力 2026-7-23 10:06

SAIL 最高奖背后：东方算芯DF1000技术路径与产业价值分析

2026 世界人工智能大会（WAIC 2026）落下帷幕的同时，也为国内 AI 算力产业写下了新的注脚。本届大会上，行业共识正在发生清晰的转向：过去数年围绕峰值算力参数、模型规模的单点竞赛逐渐退潮，超节点算力集群、全产业链自主可控与底层架构原始创新，成为贯穿算力赛道的核心主线。 正是在这一背景下... （来源：新闻频道）

WAIC 2026东方算芯 2026-7-23 09:27

安谋科技携手香港科技大学物理AI研究中心：深化VLA模型技术合作，共探具身智能工程化落地

安谋科技携手香港科技大学物理AI研究中心：深化VLA模型技术合作，共探具身智能工程化落地

2026世界人工智能大会（WAIC 2026）期间，安谋科技（中国）有限公司（以下简称“安谋科技”）与香港科技大学物理AI研究中心正式宣布，双方就VLA模型研究项目达成深度合作，将协同推进VLA模型从实验室研发到具身平台的工程化落地。此次合作是继年初签署合作备忘录后，双方迈向具体技术攻关的关... （来源：新闻频道）

安谋科技AI 2026-7-23 09:04

COMSOL 出席全国储能工程大会，以多物理场仿真技术助力能源行业发展

COMSOL 出席全国储能工程大会，以多物理场仿真技术助力能源行业发展

COMSOL 受邀参加全国储能工程大会，现场展示的多物理场仿真在固态电池研发与制造中的解决方案引发广泛关注。 2026第十一届全国储能工程大会于7月17-19日在昆明圆满召开。COMSOL 受邀参加大会，分享、展示多物理场仿真技术在电池多尺度结构设计及工艺优化中的前沿应用，并与出席嘉宾进行了深入交流探... （来源：新闻频道）

COMSOL 储能仿真技术 2026-7-22 15:06

让AI从“算法智能”走向“场景可用”，长期技术储备构筑歌尔增长壁垒

让AI从“算法智能”走向“场景可用”，长期技术储备构筑歌尔增长壁垒

在刚刚落幕的2026世界人工智能大会（WAIC）上，超300款AI新品全球首发。密集的首发与关注的目光背后，一个产业信号愈发清晰：当AI成为当下消费电子产业最强劲的“助推器”，市场不仅期待技术带来的惊喜，更希望这些“惊喜”能变成生活中实实在在的一部分。 系统化落地的核心，从... （来源：技术文章频道）

AI算法智能 2026-7-22 14:47

TCL华星自研AGLR技术实现量产：解决屏幕反光、画面泛白痛点

TCL华星自研AGLR技术实现量产：解决屏幕反光、画面泛白痛点

TCL华星宣布自研AGLR（防眩光+低反射）光学技术正式在MLED产品实现规模化落地，该技术融合特殊化学涂层薄膜结构，同步解决屏幕眩光、镜面反光难题，弥补传统单一防眩膜画面发灰、清晰度下降的缺陷，大幅提升强光环境下的观看画质。 传统AG防眩膜依靠表面粗糙化散射光线，但会造成画面泛白，LR低反膜... （来源：技术文章频道）

TCL华星AGLR屏幕反光 2026-7-22 14:06

从智能穿戴到AI算力，揭秘甬矽Bumping&WLP技术的硬核应用场景

从智能穿戴到AI算力，揭秘甬矽Bumping&WLP技术的硬核应用场景

随着芯片向小型化、高集成度、算力升级的方向不断发展，传统引线键合已逐渐触及物理极限。Bumping（凸块）与WLP（晶圆级封装）应运而生，正式成为后摩尔时代先进封装的核心方案。 今天，我们将从智能穿戴、物联网到AI算力，为您全景揭秘甬矽Bumping & WLP技术的硬核应用与落地场景。 Bumping... （来源：解决方案频道）

智能穿戴AI算力甬矽BumpingWLP 2026-7-22 10:11

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