Tokyo Electron上修财测，重押三大技术

随着生成式AI与高性能计算（HPC）浪潮席卷全球，半导体先进制程与先进封装需求呈爆发式增长。世界半导体贸易统计组织（WSTS）多次上修市场预测，今年6月更是将2026年全球半导体市场规模上修至突破1.5万亿美元。全球领先半导体制造设备大厂Tokyo Electron（TEL）也上调财测，并积极进行前沿技术布局。

财报表现亮眼，上修全年财测

TEL于2026年4月公布的财报显示，2026财年（截至2026年3月）全年净销售额达2.4435万亿日元，创历史新高；全年净利润达5,744亿日元，同比增长5.6%。其中第四季度表现尤为强劲，净销售额7,118亿日元，环比增长28.9%，净利润2,142亿日元，较上一季度大幅增长80.8%。

基于AI相关需求持续旺盛，TEL于7月30日上修2026日历年上半年财务预测，预计营业利润达4,580亿日元，同比增长51.1%，创下半年度历史新高。公司此前已宣布将在2025至2029财年间投入1.5万亿日元研发资金及7,000亿日元资本支出，以巩固其在半导体设备领域的领先地位。

布局三大技术方向

TEL重点布局三大技术方向：

1、制程微缩（Device Scaling）

通过先进技术防止图形塌陷（Pattern Collapse）及位置特定制程（Location Specific Processing），降低叠对误差，促进更细微线宽的良率稳定。TEL在涂布显影设备领域拥有全球约92%的市场份额，其EUV涂布显影设备市占率更达到100%。

2、3D封装技术

聚焦于狭缝间隙中的无缝填充、等离子切割（Plasma Dicing）及面板级封装（Panel Level Packaging），提升3D封装的可靠性与产能。TEL首次在SEMICON Taiwan进行面板级封装相关议题展示，并指出两大挑战：一是尚无标准化的大尺寸面板设备，二是微缩重布线层（RDL）的间距要求日趋严苛。

3、高速互连技术

导入Ru/AG（钌互连+气隙）技术及先进键合方式，降低延迟并提升传输效率。TEL在先进键合市场占有率已超过20%，并正加速开发融合键合与铜混合键合技术。

深化NVIDIA合作，打造AI驱动智能晶圆厂

为应对全球新建晶圆厂对产能效率的迫切需求，TEL积极开发Epsira™数字化转型解决方案，结合AI与机器人技术，高效进行开发、生产、维护及营运。

TEL已与NVIDIA深化合作，在Epsira™中导入NVIDIA Agent Toolkit（包括NeMo、NIM、NemoClaw）及开放式机器人开发平台NVIDIA Isaac。通过数字孪生技术，可大幅缩短机器人训练时间、提升维护精准度；AI代理技术则能实现故障排查分析与设备清洗周期优化，有效降低对人员经验的依赖。

TEL企业发展部门副总裁松岛圭一表示：“很高兴能与AI时代的全球领导者NVIDIA进一步深化合作，透过机器人维护与AI故障排除分析，协助客户提升制造能力与生产效率。”

布局下一代技术，卡位面板级封装

值得关注的是，TEL已入选台积电CoPoS（面板级封装）首波设备供应链名单，与科磊（KLA）、应用材料（Applied Materials）、Disco等国际大厂同列。台积电规划于嘉义AP7厂及美国亚利桑那州厂建置CoPoS产线，最快2028年底至2029年上半年量产，这将为TEL带来新的中长期成长动能。