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根据韩国媒体《The Bell》报道,三星电子1.4nm制程量产时间延后两年到2029年,以便将更多资源投向2nm制程的优化,从而与台积电争夺头部大客户的订单。此前的消息显示,三星电子原本计划抢先台积电于2027年量产更先进的1.4nm(SF1.4)制程,但是后来因为良率的问题传出停止研发的传闻。
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根据韩国媒体《The Bell》报道,三星电子1.4nm制程量产时间延后两年到2029年,以便将更多资源投向2nm制程的优化,从而与台积电争夺头部大客户的订单。
此前的消息显示,三星电子原本计划抢先台积电于2027年量产更先进的1.4nm(SF1.4)制程,但是后来因为良率的问题传出停止研发的传闻。但是,根据最新的市场消息显示,三星并未真正放弃该技术开发,而是将量产目标时间推迟到了2029年。若消息准确准确,三星的1.4nm量产时间将落后台积电2028年量产的A14制程约1年的时间。
报道分析称,三星电子决定推迟1.4nm量产的主要原因在于,三星决定改变优先级,避免陷入盲目的技术竞赛,转而将重心放在稳定其2nm GAA(SF2)与第二代2nm GAA(SF2P)的良率上。三星DS部门总裁Han Jin-man此前也曾透露,受益于2nm制程的改善,加上公司的获利能力已有显著提升,这也为后续推进1.4nm制程的商业化注入了强心针。
目前英伟达、AMD等尝试的旗舰处理器和AI芯片正准备从3nm转向2nm节点,三星当前先专注于优化SF2与SF2P制程以争取这些高价值订单,是较为明智的策略。
目前台积电3nm制程月产能虽高达17.5万片,但供应依然吃紧,预期未来的2nm制程也将面临相同的供给瓶颈。除了产能问题,高昂的代工成本更是一大隐忧。台积电2nm晶圆报价据传约为30,000美元,而未来的1.4nm制程预估将飚升至每片45,000美元。在台积电尖端制程产能供不应求与成本高昂的背景下,头部芯片厂商也在考虑引入新的供应来源,以便保障供应和降低成本。
此外,近期有传闻称,苹果可能会在采用台积电2nm制程短短两年后就转换新的制程,以避免陷入激烈的芯片产能争夺战。三星推迟1.4nm制程的量产时间至2029年似乎也正是为了更好地争夺苹果处理器的代工订单。
据悉,苹果已计划将未来的M7芯片交由英特尔(Intel)的18A-P制程代工,显示其并不排斥供应商多元化策略。这样的转变就为三星晶圆代工争取订单开启了大门,若三星能顺利推进其1.4nm技术的发展,将有机会在未来成为苹果分散风险、多供应商策略的有力选项。
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