阿里旗下AI芯片公司平头哥半导体计划IPO

阿里巴巴正准备将其芯片研发公司平头哥半导体（T-Head）上市，此举得益于投资者对这一领域内少数几家试图与英伟达竞争的企业的浓厚兴趣，而该领域正是热门的人工智能（AI）加速器业务。

知情人士透露，作为第一步，阿里巴巴计划将平头哥半导体重组为一家部分由员工持股的公司，随后将考虑进行首次公开募股（IPO），但具体时间尚不明确。目前，平头哥半导体公司仍处于准备的早期阶段，估值尚不明朗。

公开资料显示，平头哥半导体于2018年9月成立，是阿里巴巴集团的全资半导体芯片业务主体。平头哥拥有端云一体全栈产品系列，涵盖数据中心芯片、IoT芯片等，实现芯片端到端设计链路全覆盖。

阿里巴巴长期以来一直在探索芯片设计，力求确保其数据中心和类似亚马逊AWS云服务所需的关键组件供应。AI芯片是阿里巴巴打造的与OpenAI等公司匹敌的领先AI企业战略的重要组成部分。

自DeepSeek引爆中国科技产业以来，阿里巴巴一直是AI领域最积极的投资者和倡导者之一。阿里CEO吴泳铭已承诺投入超过530亿美元用于基础设施和AI研发——他表示，公司未来可能会超越这一投入。

2025年11月，阿里巴巴对其移动应用Qwen进行了全面升级，这是其进军面向消费者AI服务领域的重要一步。阿里巴巴计划通过逐步整合旗下各项服务，将该应用打造成为全方位的个人助理。