面板级封装第二波热潮下的量产桎梏：成本优势难抵工程难题
在大型矩形面板而非圆形晶圆上加工半导体封装的想法已经流传多年，期间曾多次引起关注，但随着实际困难超过预期收益而逐渐被搁置。然而，最终实现这一目标的压力正在不断增加。
人工智能（AI）加速器和高性能计算（HPC）组件的体积越来越大，晶圆级的经济效益开始难以满足这些面积需求。与其说是行业主动选择面板，不如说是经济和技术变革推动着行业朝着面板化的方向发展。
泛林集团（Lam Research）全球产品集团高级副总裁Sesha Varadarajan曾在一次主题演讲中表示：“如今封装对于持续扩展产品规模的重要性不亚于其他任何因素，先进的封装技术将所有类型的器件集成在一起，而封装的扩展不仅仅只是为了提高I/O密度。它还意味着要集成新型架构，未来可能还会包括硅光子学。”
采用更大尺寸的经济逻辑
面板级加工的经济效益显而易见。对于大型、昂贵的AI和HPC封装而言，主要的成本驱动因素并非硅片本身（硅片本身价格昂贵且密度高），而是围绕其构建的衬底和组装基础设施。基于晶圆的加工工艺限制了单次运行可处理的单元数量，而随着模块尺寸接近甚至最终超过光刻胶尺寸的限制，这种限制的成本将变得越来越高。
随着封装尺寸的增大，每片300mm晶圆上可容纳的单元数量减少，边缘损耗增加，且每个加工步骤的成本被分摊到更少的可销售封装上。其结果是，随着模块面积的扩大，晶圆级经济效益持续恶化。面板加工工艺通过用总面积大数倍的矩形基板取代圆形晶圆中介层来解决这一问题，从而提高了单次加工的单元数量，并更有效地分摊了固定成本。
SavanSys总裁Amy Lujan在一次演讲中表示：“普遍的共识是，我们正处于面板扇出技术的第二波浪潮中。最初，人们对面板封装的兴趣主要集中在标准扇出方案上，即在大面板上使用类似的封装方式。而现在，高性能计算（HPC）和人工智能（AI）芯片的需求促使我们都开始关注面板扇出技术，以用于更先进的工艺流程。”
图：不同尺寸中介层下面板封装相对于晶圆封装的优势。（来源：日月光）
..
