欣兴电子Q2净利暴涨442倍，EMIB－T基板明年量产

7月29日，全球领先的印刷电路板（PCB）与IC载板制造商欣兴电子召开第二季法说会，公司财务处资深副总经理暨发言人钟明峰表示，欣兴董事会决议大幅调升2026年资本支出由原订的新台币340亿元追加至新台币197亿元，总额达新台币537亿元（约合人民币112.07亿元），其中高达80%至85%专注于ABF载板投资，至于EMIB-T先进封装基板进度，预计明年迈入量产，并挑战50%的首阶段良率目标。

受益于AI GPU、ASIC及高效能运算（HPC）需求爆发，欣兴2026年第二季度合并营收达新台币428.89亿元，环比增长14.54%、同比增长32.11%，连续三个月改写单月营收新高。毛利率从第一季度的17.96%大幅跳升至24.8%，环比增长近7个百分点，创近三年半新高，成为本季度财报最大亮点。归属母公司税后净利新台币131.14亿元，环比增长160%、同比暴增近442倍（去年同期仅新台币2,961万元），创下历史新纪录。每股收益达新台币8.45元，同样改写历史纪录。

钟明峰表示，欣兴今年7月完成13.55亿美元海外存托凭证（GDR）募资，预估整体负债比将由6月底的59.2%显著降至52%，其中AI数据中心跃升为绝对核心，并在产品应用与平台比重方面，AI相关产品跃升为欣兴营收的最大主力，而传统消费性电子与通讯产品比例则相对收敛。

按照产品应用领域来看，钟明峰表示，AI数据中心占比61%，环比增长20%，同比增长71%，为带动公司运营的最主要增长引擎，IoT与电脑消费占比24%，环比增长8%，同比下滑3%；通信与手机占比5%，环比下滑11%，同比下滑1%；车用Auto占比3%，环比增长7%，同比下滑26%。

按照产品类别来看，钟明峰表示，ABF载板占52%，环比增长22%，主要因移动装置内存排挤效应，部分3nm产能释放给AI客户，顺势推升ABF需求；HDI占比27%，环比增长14%；BT载板占比9%，环比下滑3%。欣兴正积极将部分BT产能与技术转型，活化现有CSP厂房以支持大型复合基板研发。

钟明峰指出，为应对AI长期发展需求，欣兴大幅调升2026年资本支出由原订的新台币340亿元追加新台币197亿元，总额达新台币537亿元，其中高达80%至85%专注于ABF载板投资，而长交期设备预订金额由新台币141亿元增加至新台币316亿元，以提前绑定2027年至2028年所需的关键设备。

厂区扩建时程方面，钟明峰指出，欣兴光复二厂的第三期产能，预计今年第三季量产，明年第二季持续扩充，而杨梅二厂已在今年第二季动土，预计2027年至2028年设备进场至于杨梅三厂，预计今年底至明年初动工，主要针对特定策略客户的长期世代产品，进行专属产能规划。

展望下半年营运，资深副总经理暨行销长杨筑华表示，整体乐观看待，下半年ABF与PCB的AI产品占比，预期将双双突破70%，涵盖GPU、ASIC、服务器CPU、DPU及800G光通讯模块，目前ABF产能利用率维持90%以上，而HDI与PCB产能利用率约85%至90%，至于BT的产能利用率约80%至85%。

针对市场高度关注的EMIB-T先进封装基板进度，杨筑华表示，预计明年迈入量产，初期设定与两家日本供应商共同挑战50%的首阶良率目标，并由客户提供完善的商业保护模式，良率50%以下的爬坡期，欣兴已确保能获得合理的保障获利；若良率突破50%则能进一步释放设备产能。

杨筑华指出，尽管EMIB-T备受瞩目，但欣兴现阶段整体投资中，专属EMIB-T的设备花费占比极低，占总资本支出不到1.5%，绝多数仍为通用型设备与支持OAM base等其他高阶BGA封装需求，保留高度的产能调度弹性。

面对玻纤布（T-Glass）等原物料短缺，杨筑华指出，欣兴已启动营运持续计划，成功导入替代材料与物料清单（BOM）组合，并已量产半年，更透过将替代材料应用于入门产品，将珍贵的高阶原料集中保留于大尺寸及CoWoS-L等复杂技术上，确保整体材料供应链运作顺畅无虞。