传台积电将携手华邦电子强化台湾DRAM供应链

据台媒《经济日报》报道，在全球存储器大缺货的背景下，晶圆代工大厂台积电也计划与DRAM厂商华邦电子合作，加速壮大台湾DRAM供应链。

消息人士透露，台积电与华邦电子的合作，是在晶圆对晶圆堆叠（Wafer-on-Wafer，WoW）先进3D晶圆堆叠技术领域。 华邦电子技术与量产能力获得青睐，将提供DRAM等存储晶圆，结合台积电逻辑制程晶圆共同堆叠。这也意味着，华邦电子将助力台积电取得更稳定货源，台积电也将帮助华邦电子进入AI服务器核心供应链。

台积电过去WoW技术主要存储晶圆仰赖三星、SK海力士、美光等三大存储厂商，但随着全球存储芯片供应严重吃紧。业界认为，华邦电子入列台积电WoW伙伴之后，将能协助台积电存储供应更稳定，创造双赢。

资料显示，WoW被视为下一世代AI芯片重要整合技术，其透过Hybrid Bonding（混合键合）技术，直接将逻辑芯片与内存晶圆进行垂直堆栈，建立数万至数百万个微型铜接点，大幅缩短数据传输距离，相较传统封装可提供更高带宽、更低延迟及更佳能源效率，已成为AI服务器、高性能计算（HPC），以及未来边缘AI装置的重要技术方向。

业界分析，台积电在WoW领域对合作伙伴要求极高，不仅须具备成熟12寸晶圆量产能力，更要有高良率、特殊制程及晶圆整合经验，华邦电子长年深耕利基型DRAM及编码型存储（NOR Flash）市场，在特殊存储制程、晶圆制造与品质管理累积深厚实力，成为台积电布局AI存储芯片供应链重要合作伙伴。

面对近期存储器严重供不应求，三大存储器原厂产能几乎满载，全球AI供应链开始寻求更多元、更具弹性的记忆体来源，台积电除持续深化与国际存储大厂合作，也积极携手本地供应链，希望建立更完整、更具韧性的AI芯片生态系。

此次华邦电子跻身台积电关键AI内存供应链，携手在WoW领域合作，不只是单一合作案，更反映台积电正通过扶植本地供应链，强化AI芯片自主供应能力。

台积电领头导入本土厂商之下，台湾存储器产业也从AI周边角色，迈向全球AI核心供应链，未来随着WoW量产及更多AI平台导入，有望为华邦电子开启新一波成长契机，也让台湾半导体供应链在全球AI版图中的战略地位继续提升。

对此传闻，华邦电子与台积电均并未回应。