2011年08月30日
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2009年12月1日
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2009年08月11日
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2009年03月26日
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2008年04月24日
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2007年11月22日
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2007年07月18日
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2006年07月27日
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2006年03月17日
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2005年12月1日
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吴频吉 |
17年半导体产品支持经验,参与技术支持、市场推广等活动。目前负责瑞萨电子通用产品在中国市场的推广。 | |
姜辉 |
姜辉于2003及2006年获得东南大学无线电工程系学士及硕士学位。毕业后加入意法半导体汽车电子部从事模拟集成电路设计,之后负责汽车电子的技术市场推广。2011年加入德州仪器,负责汽车电子中国MCU及RF-MCU 的业务拓展,随后负责TI中国无线连接解决方案的业务拓展。 | |
蔡志威 |
有7年消费类电子软件开发经验,现任安富利电子NXP产品线的应用工程师,主要负责MCU, Bipolar, Ident等等的产品技术支持。 | |
周丽娜 |
周丽娜(Ally Zhou)拥有十多年FPGA设计、EDA工具和多年客户支持的经验。2011年加入公司以来,专注于Vivado设计套件以及UltraFast设计方法学的的推广和支持。Ally曾先后在同济大学,芬兰米凯利理工学院和复旦大学求学,获得工学硕士学位。加入赛灵思公司之前,曾在Synopsys工作,主要负责FPGA综合和ASIC原型验证方案的支持。 |
本文将介绍如何通过单对数据线传输电力。通过新型单对以太网供电(SPoE)可以远距离传输电力和数据。本文将说明系统设置以及如何为电缆供电。本文将介绍支持此类SPoE解决方案的架构和独立集成电路。
要想确保集成电路的可靠性,有必要了解封装的热特性。要将器件结温保持在允许的最大限值以下,集成电路必须能够通过封装有效散热。集成电路封装热仿真有助于预测结温和封装热阻,从而帮助优化热性能以满足特定要求。
CMOS 反相器的发展为集成电路提供了基本功能,是技术史上的一个转折点。该逻辑电路突出了使 CMOS 非常适合高密度、高性能数字系统的电气特性。
本文将带您深入探讨设计工程师在热设计过程中需要关注的一些关键问题。具体来说,我们将聚焦大功率氮化镓(GaN)器件及其在实际应用中所面临的相关热问题。