鱼与熊掌的兼得，TI MagPack封装的电源模块解决功率密度和EMI痛点

• “随着AI等技术的应用，算力得到了巨幅提升，与此同时服务器的电力需求也是与日俱增。在服务器机柜尺寸不变的前提下，需要效率更高、密度更高的电源系统。”德州仪器（TI）升压—升降压开关稳压器产品线经理姚韵若说道，“但与此同时，EMI的挑战也相应的增加，电源模块因其集成了无源器件，可以帮助客户...
• TI MagPack封装电源模块EMI 2024-08-13

TI独创－MagPack磁性封装技术助力电源模块尺寸缩减一半

• 在当今电子设备日益复杂和紧凑的设计环境中，电源管理技术的创新成为了推动行业发展的关键。德州仪器（TI）在电源模块领域的最新突破-MagPack磁性封装技术，为工程师们提供了一种全新的解决方案，旨在解决电源管理芯片领域的关键挑战，如功率密度、EMI、效率和尺寸优化。TI近期发布了采用MagPack磁性封...
• TIMagPack磁性封装技术电源模块电源管理芯片 2024-08-06

TI 发布 DRV7308 GaN IPM：实现高效能与高可靠性电机驱动器解决方案

• 随着全球对能源效率和环保要求的不断提升，各类高压电机驱动器在家用电器、暖通空调（HVAC）系统以及工业自动化等领域的需求愈发强劲。宽带隙半导体材料氮化镓（GaN）技术因其优越的物理特性而备受关注。德州仪器 (TI)近日推出了适用于 250W 电机驱动器应用的先进 650V 三相 GaN&n...
• TIDRV7308 GaN IPM电机驱动器 2024-06-28

TI突破传统限制，助力高功率密度电源市场