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LG Innotek 开发优质高级照明用“高品质倒装芯片 LED 封装” 2018-01-19

-实现 300 度高温下的 220 lm/W 光效稳定性LG Innotek 今天称已成功开发可承受300摄氏高温的焊接工艺而不影响其性能的高光效、高光通量“新一代倒装芯片 LED 封装”，并将于1月开始进入量产。这是克服现有倒装芯片 LED 封装的品质极限，并能够扩大其应用范围的创新性产品。LG Innotek 利用最尖端半导体...
LG Innotek优质高级照明高品质倒装芯片 LED 封...

LG Innotek 开发优质高级照明用“高品质倒装芯片 LED 封装” 2018-01-19

2017年LED封装市场、技术及产业格局 2017-02-10

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