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台积电先进封装受追捧，消息称英伟达高端芯片有意采用 SoIC 技术 2022-08-31

DigiTimes 称，目前英伟达正加紧与台积电在高端芯片上的合作。消息人士称，英伟达正考虑 HPC 芯片采用台积电的 SoIC 技术。随着摩尔定律即将面临物理极限，囊括小芯片（Chiplet）、异质整合的先进封装技术，在高效运算（HPC）芯片领域的话题火热程度，从 2022 年 8 月下旬的 Hot Chips 大会一路延续至...
先进封装台积电

消息称台积电已推出用于数据中心芯片的先进封装技术 2021-09-01

先进封装技术及其对电子产品革新的影响 2020-11-02

英特尔先进封装技术拿到美国防部大额订单 2020-10-09

三星加快部署 3D 芯片封装技术，希望明年同台积电展开竞争 2020-08-24

应用需求驱动下先进封装技术的机遇与挑战 2020-06-30

英特尔发布全新工具，推进先进芯片封装技术 2019-07-11

新思科技Design Platform支持TSMC多裸晶芯片3D－IC封装技术 2018-10-26

AI概念起飞 2．5D／3D IC封装技术迈进有望 2017-05-31

先进封装技术：可穿戴电子设备成功的关键 2014-04-23

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