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大联大友尚集团推出基于Intel产品的3D物体夹取系统解决方案 2021-06-02

2021年6月2日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于英特尔（Intel）OpenVino与Realsense Camera的3D物体夹取系统解决方案。图示1-大联大友尚推出基于Intel产品的3D物体夹取系统解决方案的展示板图在制造业、金属加工业、食品业产线上仍然有许多上下料...
3D物体夹取系统解决方...3D物体识别

大联大品佳集团推出基于安森美半导体的汽车矩阵式大灯系统解决方案 2019-08-15

大联大世平集团推出基于NXP的BLE+NFC智能无钥匙进入系统解决方案 2019-06-05

智能制造系统解决方案供应商联盟在京成立 2016-12-01

汽车技术及车身和动力系统解决方案 2016-06-03

美超微推出支持新型英特尔酷睿处理器的嵌入式主板和系统解决方案 2015-09-02

e络盟携手TE Connectivity为中国区用户提供工业控制及物料输送系统解决方案 2013-05-14

Movidius与东芝合作为智能手机提供3D系统解决方案 2012-02-06

意法半导体（ST）在Techno－Frontier 2011上展示最新的电源系统解决方案 2011-08-01

ADI和英飞凌将联手打造下一代汽车安全气囊系统解决方案 2009-04-28

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