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瑞萨电子推出高集成度先进低功耗蓝牙无线片上系统 2022-06-21

全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布，推出SmartBond™ DA1470x产品家族低功耗蓝牙®（LE）解决方案——先进的、用于无线连接的集成片上系统（SoC）。 DA1470x产品家族是低功耗蓝牙技术领域唯一将电源管理单元、硬件语音活动检测器（VAD）、图形处理单元（GPU）和低功...
瑞萨电子蓝牙无线SmartBondDA1470x

[原创] On Semi RSL10蓝牙5多协议无线片上系统(S0C)开发方案 2018-12-05

[原创] On Semi RSL10蓝牙5多协议无线片上系统(SoC)解决方案 2018-09-26

[原创] Cypress CYW43907无线片上系统(SoC)物联网开发应用方案 2017-09-15

LGS创新公司选择德州仪器 (TI) KeyStone片上系统 (SoC) 用于下一代便携式通信解决方案 2015-03-17

中兴小型蜂窝基站选用德州仪器KeyStone多核片上系统SoC 2013-03-05

CC2431片上系统(SoC) 2007-10-31

Ember第四代ZigBee片上系统(SoC) EM250 2006-03-03

MB87M3400:高集成WiMAX片上系统(SoC) 2005-05-08

--BBS主题帖: MB87M3400:高集成WiMAX片上系统(SoC)[原创] 2005-05-08

4月22日讯, Fujitsu Microelectronics Europe (FME)公司推出高度集成的WiMAX片上系统(SoC) MB87M3400,它和IEEE802.16-2004标准兼容,使得能开发下一代WiMAX兼容的宽带无线接入(BWA)设备.

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