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KLA－Tencor公司针对7纳米以下的IC制造推出五款图案成型控制系统 2017-09-13

根源上的工艺控制加速了多重曝光技术和EUV微影的整合KLA-Tencor公司（纳斯达克股票交易代码：KLAC）今天针对7纳米以下的逻辑和尖端内存设计节点推出了五款图案成型控制系统，以帮助芯片制造商实现多重曝光技术和EUV光刻所需的严格工艺宽容度。在IC制造厂内，ATL™叠对量测系统和SpectraFilm™...
KLA－Tencor公司五款图案成型控制系统7纳米以下设计节点器件

材料工程将成半导体微缩工艺主要驱动力量 2016-12-16

ARM与联华电子达成最新的28HPC POP工艺合作，扩大28纳米IP领先地位 2016-02-05

--BBS主题帖: 晶圆级CSP装配回流焊接工艺控制 2014-11-08

[align=left][color=#000][font=Arial,]对于密间距元件装配的回流焊接工艺控制的重点，在于控制基板在回流焊接过程中的翘曲变形，防止细小的焊点在此过程中的氧化，减少焊点中的空洞。基板在回流过程中的细微变形可能会在焊点中产生应力，导致焊点的开裂或有微裂纹的存在。升温和降温的速度都要控制在合...

--BBS主题帖: 倒装晶片的贴装工艺控制 2014-11-08

[align=left][color=#000][font=Arial,]由于倒装晶片韩球及球问距非常小，相对于[font=Verdana]BGA[/font][font=宋体]的装配，其需要更高的贴装精度。同时也需要关注从晶片被吸取到贴装完成这一过程。在以下过程中，元件都有可能被损坏：[/font][/font][/color][/align][align=left][color=#000][font...

晶圆级CSP装配PCB回流焊接工艺控制 2013-03-04

晶圆级CSP装配PCB回流焊接工艺控制　　对于密间距元件装配的PCB回流焊接工艺控制的重点，在于控制PCB基板在PCB回流焊接过程中的翘曲变形，防止细小的焊点在此过程中的氧化，减少焊点中的空洞。PCB基板在回流过程中的细微变形可能会在焊点中产生应力，导致焊点的开裂或有微裂纹的存在。升温和降温的速...

PCB锡膏印刷工艺控制 2012-07-30

PCB锡膏印刷工艺控制　　(1)印刷钢网的设计　　选择网板厚度必须经过仔细的考虑。一般使用0.006in或0.008in的厚度，因为对于多数表面安装工艺来说，这是普遍使用的厚度。有一点必须认识到，钢网开孔面积是组件间距、列数、钢网厚度以及相邻印锡间距的函数。对于引脚间距为0.1in的两列引脚组件(如25...

台达A2伺服在包装机打码工艺控制的应用 2012-07-26

多层印制线路板沉金工艺控制简述 2008-03-05

等离子体刻蚀工艺控制模型分析 2006-04-21

cmos刻蚀模型分析神经网络等离子体

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