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莱芯半导体晶圆代工中段制程与芯片封装测试项目落户重庆江北区 2020-03-24

史密斯英特康推出晶圆级封装测试头Volta 200 系列 2020-03-17

--- 创新技术帮助客户降低总体测试成本便携式及手持智能电子设备的小型化对芯片功能集成的要求日益复杂，芯片的微型化及引脚间距越来越小给产品的最终测试带来了技术挑战和成本压力，也让越来越多的客户采用晶圆级封装测试和晶圆级芯片封装测试的方案。史密斯英特康推出的Volta系列测试头适用于200&mi...
智能电子设备晶圆级封装测试头Volt...

华润微电子深圳封装测试二期项目开工奠基 2015-12-24

三星电子高端存储芯片封装测试项目在西安竣工投产 2015-04-21

探访全球最大芯片封装测试中心 2013-07-01

TI将于中国成都建立其下一个封装测试基地 2013-06-08

英特尔成都芯片封装测试厂第十亿颗芯片下线 2012-01-11

首条高端IC封装测试生产线在济南投产 2011-12-19

成都成英特尔全球最大芯片封装测试中心之一 2010-03-30

通富微电东京子公司已进行开发世界先进封装测试技术 2008-07-15

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