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英特尔多芯片封装技术打开高性能新时代 2019-09-09

作为芯片制造过程的最后一步，封装在电子供应链中看似有些不起眼，却一直发挥着极为关键的作用。作为处理器和主板之间的物理接口，封装为芯片的电信号和电源提供一个着陆区，尤其随着行业的进步和变化，先进封装的作用越来越凸显。而随着半导体工艺和芯片架构的日益复杂，传统SoC二维单芯片思路已逐渐行...
英特尔多芯片封装技术3D 封装技术

Cypress S71KL512SC0 HyperFlash和HyperRAM,功能更强大、表现更出色的多芯片封装解决方案 2017-09-05

A*STAR IME联盟开发创新型高级封装解决方案 2015-08-05

ISSI发布512Mb低功耗DDR2 DRAM 和 1.8V 128Mb SPI闪存多芯片封装产品定位汽车和工业应用 2015-07-16

ASE在2015年 Computex上展示了消费类应用封装解决方案 2015-06-01

美光推出业界最全面的嵌入式多芯片封装产品组合 2014-11-19

多芯片封装内存吃紧将冲击中国手机出货 2013-04-07

新唐科技推出多芯片封装SoC 2012-07-10

21ic讯新唐科技，宣布推出第三代Adobe FlashLite平台系统整合芯片「W55FL95」。W55FL95为第一个可兼容于FlashLite 4.0 版本、支持 Action Script 3.0的多芯片封装解决方案，主要应用于教育学习机(ELA)市场。第三代Adobe FlashLite平台系统整合芯片W55FL95整合安谋 ARM926 中央处理器、执行速度360 MHz...

Broadcom推出下一代单芯片GPS解决方案 2010-03-15

爱德万推出多芯片封装最佳测试解决方案 2007-11-22

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