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大联大品佳集团推出基于Audiowise产品的蓝牙5．1助听（Hearing Device）耳机方案 2022-03-03

2022年3月3日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于原睿科技（Audiowise）PAU1825芯片的蓝牙5.1助听（Hearing Device）耳机方案。图示1-大联大品佳基于Audiowise产品的蓝牙5.1助听耳机方案的展示板图自2020年开始，TWS耳机的成熟发展，使其快速进入红...
PAU1825芯片蓝牙5．1助听耳机方案

CEVA低功耗蓝牙 5．2平台成为首个蓝牙技术联盟认证IP 2020-12-01

Microchip最新蓝牙5．0认证双模解决方案助力简化无线音频设计物料清单（BOM） 2019-10-10

CEVA联手Ellisys确保其低功耗蓝牙5．1 IP 获得SIG认证 2019-06-17

赛普拉斯推出支持低功耗蓝牙连接的MCU，为智能手机的全方位连接构建Mesh网络 2019-03-12

ZigBee遇强敌？智能照明新生代蓝牙5.0、MacBee登场 2017-09-14

Marvell面向车联网（V2X）和车载信息娱乐（IVI）推出业界首款Wi-Fi、蓝牙5.0和802．11p组合解决方案 2017-06-14

ZigBee遇强敌？智能照明新生代蓝牙5．0、MacBee登场 2017-02-09

TI推出基于蓝牙v4.0 技术、采用易集成型QFN封装的CC2560与CC2564无线器件 2012-10-30

蓝牙低功耗设计 2012-05-24

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