bwin�ͻ��-表面贴装相关文章-中电网

设为首页网站地图加入收藏

应用开发

VR/无人机| 智能照明| 智能汽车| 智能家居| 物联网| 工控自动化| 人工智能| 智能电源| 智能能源| 智能可穿戴| 智能手机| 智能医疗| 通信

↓在全部中搜索到 3788 条关于“表面贴装”的信息，用时:0.096 sec.

基美电子新型表面贴装MLCC满足小型化的广泛需求 2019-12-06

TriLumina推出无需基座的3 W表面贴装倒装芯片背发射VCSEL阵列 2019-11-22

-成本低、尺寸小、性能高，非常适合移动设备3D传感应用的倒装芯片(flip-chip)垂直腔面发射激光器(VCSEL)技术领先开发商TriLumina®宣布推出全球首款3 W表面贴装倒装芯片背发射VCSEL阵列，无需用于移动3D传感相机的封装基座或键合线。与用于3D传感的传统VCSEL相比，这个新的板上VCSEL(VoB)技术能够实...
3 W表面贴装倒装芯片VCSEL阵列

Harwin扩展高牢固性表面贴装3点PCB插槽系列应用范围 2018-06-14

Vishay 将在IMS2016上展示先进高频MLCC、打线式表面贴装电阻器和定制基板 2016-05-16

AEM新型表面贴装瞬态电压浪涌保护器的额定电压高 2015-08-31

村田制作所推出世界上第一款表面贴装MEMS角加速度传感器 2015-08-05

表面贴装多层压敏电阻 2015-01-28

泰科推出新型表面贴装LGA1156和1366插座 2010-01-21

Vishay推出表面贴装电阻WSR5 2009-07-01

柔性表面贴装应对多品种批量生产 2006-03-02

1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 下一页 379

关键字搜索分类查看

新闻(627)

新品(763)

技术文章(942)

解决方案(21)

论坛帖子(794)

博客日志(600)

电子百科(47)

下载(3)