中国电子技术网

设为首页 网站地图 加入收藏

 
 

TDK 电源管理产品:世界最小的*负载点DC-DC转换器

关键词:新系列μPOL DC-DC转换器 机器学习 人工智能(AI) 5G基站 TDK

时间:2019-03-19 10:34:06      来源:TDK

TDK发布了新系列µPOL™ DC-DC转换器,这是业内最紧凑、功率密度最高的负载点解决方案,适用于大数据、机器学习、人工智能(AI)、5G基站、物联网(IoT)、企业计算等应用。

·新系列µPOL™电源解决方案,以更高性能、最小尺寸、易于使用性和简化集成,开创了“电源管理解决方案的新时代”。
·可扩展和高度可配置的多次可编程内存,提供更大的灵活性。
·适用于大数据、机器学习、人工智能(AI)、5G基站、物联网(IoT)、企业计算等应用。
·在美国加利福尼亚州阿纳海姆举行的2019年APEC展会上首次发布。
(展会时间:3月18日至20日,TDK展位号:811号)

TDK株式会社(TSE:6762)发布了新系列µPOL™ DC-DC转换器,这是业内最紧凑、功率密度最高的负载点解决方案,适用于大数据、机器学习、人工智能(AI)、5G基站、物联网(IoT)、企业计算等应用。

该系列没有使用传统的分离集成电路和电感器的方法, 而是将IC 和电感器集成在一个紧凑的模块中,从而为要求薄型化电源但空间受限的应用提供了高密度解决方案。

产品尺寸为3.3 x 3.3 x 1.5 mm,可最大限度减少所需的外部组件,保持最高性能,同时提供简化设计,便于集成。该系列产品提供的高密度解决方案(每立方毫米1瓦特),比其他同类产品的规模少50%,可最大限度地降低系统解决方案成本,减少电路板尺寸,降低组装成本以及BOM和PCB成本。产品可在宽接点温度范围(-40 °C到125 °C)下运行。

多年以来,TDK一直在开发与此类创新相关的专利(US 9,729,059和US 10,193,442)。TDK的集团公司Faraday Semi开发了µPOL™。这些新解决方案将高性能半导体集成到先进的封装技术中,例如:芯片内置基板封装(SESUB)和先进的电子元件,以便通过3D集成,实现尺寸更小、外形更小的独特系统集成。该集成使TDK提供的产品,与当前市场有售产品相比,总系统成本更低、效率更高、易于使用。

μPOL™技术允许DC-DC转换器被并排放置在复杂的芯片组如ASICs, FPGAs 等产品的旁边。通过使转换器和芯片组之间的距离最小,实现寄生电阻和电感最小化,以便对动态负载电流的快速响应和精确调整。

该产品系列适用于工业应用,不含铅,且符合《关于在电子电气产品中限制使用某些有害物质指令(ROHS)》。

FS1406预计将于2019年第三季度开始量产。
3月18日至20日,2019年APEC展会将在美国加利福尼亚州阿纳海姆会展中心举办。届时,TDK将在811号展位上展示µPOL™技术。
*截至2019年3月,TDK调查

术语表

·  μPOL™和nPOL™是指是指被放置在复杂的芯片组例如ASICs, FPGAs等其他复杂集成电路旁工作的集成DC-DC转化器。

主要应用

·  网络存储:企业SSD/存储区域网络
·  服务器:主流服务器、机架和刀片式服务器、微型服务器
·  网络通信和电信:以太网交换机、路由器、5G小基站和5G基站
·  汽车(未来)

主要特点和优势

·  占用空间3.3 x 3.3 x 1.5 mm。
·  输出每立方毫米1瓦特,与现有产品相比,所需电容低50%。
·  适用于-40°C到125°C的接点温度范围。
·  μPOL™、nPOL™以及The Future of Integrated Technology™是Faraday Semi的注册商标。

主要数据

类型

尺寸 [mm]

额定电流 [A]

FS1406

3.3 x 3.3 x 1.5

6

FS1404

3.3 x 3.3 x 1.5

4

FS1403

3.3 x 3.3 x 1.5

3

 

  • 分享到:

 

猜你喜欢

  • 主 题:LTM4702:16VIN、8A 超低噪声 Silent Switcher 3 μModule
  • 时 间:2024.04.11
  • 公 司:ADI&Arrow

  • 主 题:高集成伺服驱动系统与工业机器人方案
  • 时 间:2024.04.18
  • 公 司:ST

  • 主 题:英飞凌XMC4000支持EtherCAT®通讯的伺服/IO控制方案介绍
  • 时 间:2024.04.25
  • 公 司:英飞凌&骏龙科技