ST与韦侨科技携手为物联网应用提供高性能微型NFC标签解决方案

铁氧体NFC标签轻巧、纤薄，焊点可直接焊接在印刷电路板表面，在生产线上进行表面贴装。此外，铁氧体NFC标签具有抗金属干扰特性，即便置于金属产品之上，仍能正常工作，这些功能使其特别适用于消费性电子产品、穿戴式设备和智能健身医疗产品物联网数据传输。小巧轻薄对穿戴式产品至关重要，新款铁氧体NFC规格还能很好地满足穿戴式产品对轻巧和纤薄的需求。

除尺寸小巧轻薄（4.9 x 3.0 x 2.5 mm）外，让这款内嵌天线的铁氧体NFC标签还有出色的射频性能表现，这受益于意法半导体最先进的支持NDEF （NFC 数据交换格式）信息的ST25TA02K NFC Forum Type 4标签芯片。无需使用任何专门的应用软件，安卓NFC手机即可直接读写NDEF数据。除支持NDEF格式外，ST25TA02K还内置20位计数器和128位密码加密机制，保护对2Kbit EEPROM存储器器的读写操作。

据IHS的研究报告（Market Insight, NFC-enabled Handset Shipments to Reach Three-Quarters of a Billion in 2015, June 2015），到2020年，NFC智能手机销量将达到22亿台，NFC市场不断增加的动能有望在智能家居、智能保健医疗、智能城市、智能工厂等领域推动新的物联网和无线应用开发。凭借意法半导体的全球影响力和领导地位，结合韦侨科技的RFID 标签制造技术，两家企业旨在于促进创新产品开发，提升双方各自终端产品的竞争力。