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Vishay新款三相桥式功率模块可提高系统可靠性并同时降低生产成本

关键词:Vishay 超薄MTP PressFit封装 三相桥式功率模块

时间:2016-01-12 14:03:01      来源:bwin客户端

Vishay推出采用超薄MTP PressFit封装的新系列45A~100A的三相桥式功率模块---VS-40MT160P-P、VS-70MT160P-P和VS-100MT160P-P。

Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出采用超薄MTP PressFit封装的新系列45A~100A的三相桥式功率模块---VS-40MT160P-P、VS-70MT160P-P和VS-100MT160P-P。与采用焊锡接触技术的器件相比,今天推出的这三款器件可大幅降低了生产成本,并提高了可靠性,可用于焊接机、UPS、开关电源和电机驱动。

今天发布的功率模块采用无焊锡PressFit技术,能实现简单的一步式PCB贴装,从而大幅缩短组装时间,同时简化现场的维护工作。模块能直接安装到散热片上,高度为17mm,能最大程度地节省空间,同时针对特定应用的电源来优化电路布线。

与焊锡接触技术相比,功率模块的PressFit封装具有更高的可靠性和长期耐久性,提高了抗冲击和振动的能力,而且也不会出现冷点、空洞、飞溅和开裂等现象。另外,器件不会出现焊锡疲劳的现象,而焊锡疲劳是高温下工作的功率模块中常见的失效机制。

45 A VS-40MT160P-P、75 A VS-70MT160P-P和100 A VS-100MT160P-P适用于AC/DC输入整流,具有3500VRMS的隔离电压、低正向电压和低结到管壳热阻。这些器件针对工业级应用进行了设计和认证,符合RoHS,通过UL E78996认证。

新功率模块现可提供样品,并已实现量产,大宗订货的供货周期为八周到十周。
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