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SE2576L:无线LAN功率放大器模块

关键词:SiGe 功率放大器 SE2576L

时间:2010-04-09 13:53:50      来源:SE2576L

SiGe 半导体公司(SiGe Semiconductor)现已推出 2GHz 无线 LAN 功率放大器(PA) 模块

SiGe半导体公司现推出2GHz无线LAN功率放大器(PA)模块。型号为SE2576L的全新IEEE802.11bgn器件,是尺寸小且效率高的功率放大器,发射功率为26dBm。SE2576L主要针对需要大射频(RF)发射功率的网络应用,如家庭影院或数据传输、企业和室外网络,以及公共上网热点,能够提供完整的覆盖范围和更高的链路预算,实现更快速、更高效的数据传输。

大功率WLAN连接性面对的挑战是RF PA,当PA在较高RF功率级下工作一段时间后,PA本身的温度往往会升高。随着PA温度的上升,它保持所需RF功率级的能力便会下降,这又促使PA控制环路提高RF功率,从而导致PA工作温度进一步上升。PA温度上升除了会降低RF 功率之外,还会减低线性度性能,最终破坏传输数据,并在WiFi频率信道附近产生干扰。

SE2576L采用硅锗工艺制造,该技术与标准硅工艺基本相同,热导性达到了砷化镓(GaAs)器件的三倍。SE2576L集成了输入匹配电路和外部输出匹配电路,可以针对5V、26dBm的工作条件调节负载线,从而帮助SiGe半导体的客户简化设计、加快上市速度,并提高产品良率。

SE2576L内置有采用温度补偿的对负载不敏感的功率检测器,动态范围为20dB,在天线端3:1失配条件下,变化小于1.2dB。SE2576L综合了功率检测器功能和硅锗技术固有散热优势,可在极端温度下保持稳定的性能,适合需要特别注意自身变热问题的大功率应用。新型WLAN PA还带有数字激活控制功能,并集成了一个参考电压发生器,其典型功率斜坡上升/下降时间为0.5μs。

SE2576L的占位面积和应用板设计与SiGe半导体2GHz大功率WLAN PA系列中的其它器件相同,使得终端用户可以共享通用电路板设计,并为每款产品选择最佳的PA。SE2576L采用符合RoHS指令的无卤素、小引脚、16脚3mm x 3mm x 0.9mmQFN封装。这种低侧高封装非常易于集成进WLAN模块中。

SE2576L产品特性

• 双模IEEE802.11b,IEEE802.11g,IEEE802.11n;

• 26dBm,EVM=3%,802.11g,OFDM54Mbps;

• 29dBm,ACPR<-32dBc,802.11b;

• 高集成PA,输入匹配电路,2.8V参考电压发生器;

• 内置温度补偿的对负载不敏感的功率检测器;

• 无铅,符合RoHS指令及无卤素;

• 16引脚3mmx3mmx0.9mmQFN封装。

详情见:www.sige.com

SE2576L功能框图



GEC

 

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