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由于光纤通信技术的飞速发展和庞大的通信市场需求，把光学和电学功能集成在同一个衬底上的器件极受欢迎。随着Si和InP、GaAs
Ⅲ-Ⅴ族材料技术和器件制作工艺技术的发展，使制作各种复杂功能的高性能半导光电子集成器件和组件成为可能，相继出现了发射模块、接收模块和收发模块等光电子集成电路（OEIC）。把光学部件、光电子元件和电子电路，如LED或半导体二极管激光器、光电二极管探测器、电子集成电路、光调制器、隔离器乃至波分复用滤波器等集成在同一个衬底上，可获得小型或微型化的高可靠性多功能组件，还可以实现低成本的大批量生产，这是发展OEIC技术的主要驱动力。2000年的OEIC全球市场为3.6亿美元，2001年为6.8美元，几乎翻了一番，预计到2005年将达到26亿美元。
市场竞争激烈
OEIC的发展已经历了20年，实现了较低性能的发光二极管（LED）光电子集成电路产品，而使用激光二极管（LD）的OEIC产品的批量生产量并不令人满意。
光通信近距离网络终端大量地涌向家庭和小型业务部门，为OEIC的发展提供了机遇。全世界主要研制发展和生产的公司、厂商和机构投建OEIC生产线，如Alcatel、Agere、Nortel、NEC、Agilent
和Tyco等。该市场主要集中于把光发射器件、探测器、电路和光波导集成在一个单独衬底上的两种高性能OEIC，即传输数据速率为155Mbps和更高速率的OEIC。
目前的OEIC制作有两种途径：混合式集成和单片式集成，前者把原来已做好的分立器件或相关部件组装在一个支撑衬底上，其衬底上通常都要装入光波导；后者是在一个单独的半导体衬底（如硅或GaAs等）上直接进行光学元件和电学元件的集成。单片式集成OEIC是实现高性能、高可靠性和低成本生产的最佳途径，在获得市场竞争优势方面十分有利。
功能日益增多的OEIC
目前销售和使用的大多数OEIC结构和功能都较简单。由于这种简单OEIC的用量大和产量高，因而市场都希望获得更加复杂的OEIC。其发展过程就是从简单到复杂和从少元件到更多元件的集成，如图1所示。
随着OEIC技术的发展和应用市场的需求，OEIC的集成早已不是像当初那样仅有探测器或发射有源器件、跨阻放大器和电子电路和简单模块，已成为集探测器、跨阻放大器、后放大器、解调器和电子电路在一起的高度集成组件，是一种在混合式集成OEIC中又并入了光集成电路（OIC）的组件，其中包括了多个无源光学元件和有源器件（如激光二极管或光电探测器），即部分是单片式集成，而整体上又是混合式集成。例如，这种OIC把波长稳定器加电光调制器和多波段激光二极管光发射阵列加合并器集成起来用于密集型波分复用（DWDM）。特别是在近十年来出现的一种更大型的OIC，是采用融熔光纤耦合把为数众多的无源和有源器件集成起来，例如无源光增强封闭块和有源光纤放大器封闭块，如图2所示。这种大型OIC的集成显然对工艺的要求十分严格，同时在可靠性和质量上要求有很高的保证，以便获得令人满意的成品率，进而实现批量生产。工艺成熟和严格的质量管理，是实现高密度封装和降低组件封装成本的关键。
巨大的应用市场潜力
由于未来10~15年间，中短距离的都市局域网络和连接网络的急速增加，大量需要这种小型廉价的OEIC。另外，军用和宇航这些特殊应用领域也非常适合于这种高密度、小型化和稳定可�
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