答：这是射频部分的开关频率，它会耦合到基带上，会产生一定的干扰 。

问：请问，CLASS D 和 CLASS AB相比较有哪些好处？

答：Class D的产品在效率方面有很大优势，理论上有90%以上，而Class AB只有50%左右。

问：设计音频电路时，产生噪音有几种?原因是由那几个方面造成的?如何避免这方面的问题?

答：噪声有电源噪声，背景噪声，EMI等等。电源噪声是由于电源中的纹波，背景噪声包括热噪声等等，EMI是电磁干扰造成的。使用先进的技术和优良的产品，比如高PSRR的产品可以减少电源噪声，EMI可以由一些ST的IPAD产品或者电路调试处理，但是相对来说是个难点。

问：如何实现完全没有开关和切换噪音的性能?

答：基于电路的物理特性不能说可以完全消除开关切换噪声但是可以最大限度的将它们降低到人的耳多听不到的程度。 所以我们说的产品是“NEARLY ZERO POP&CLICK”。

问：手提设备对功耗有特殊的要求，ST的音频放大器在功耗或效率上有何明显的特点?

答：手提设备因为使用电池，因此对功耗的要求相对较高。ST的音频产品在功耗方面都会优于同类其它产品，效率高功耗小是ST音频放大器的特点。例如Class D 产品的效率典型值都在85%以上。

问：1、目前的手机音响存在什么问题？
2、最好的音响的标准是什么？

答：在高端产品中对POP&CLICK的要求日趋明显。同时基于多媒体的应用越越普遍，对立体声及其音质的要求也越来越高。
业界没有最好的音响标准的评判，就一个产品而，言能最大限度的满足设计要求和用户要求。

问：请问具体的整合功能解决了原来的哪些技术问题?或者说更优化的。

答：整合功能主要是为了优化PCB使用空间等，利用我们的一些ASSP产品，可以节省音频模拟开关，把耳机和扬声器功放整合在一起，或者实现免提功能，这些使得我们的产品在功能性方面更强，当然整合也可以减少设计复杂度。 问在设计PCB是如何降低EMI，提高信噪比?在布局上有何考虑?

答：PCB的优化设计对于降低EMI起着至关重要的作用。例如元件布置要合理分区；注意电路板与元器件的高频特性，在高频情况下，电路板上的铜膜线、焊盘、接插件的分布电感和电容的作用都不容忽视，所以要尽量减少这些分布参数，线路要短； 减少信号间的交叉干扰；处理好地线；增加去耦电容等，具体请参考PCB设计的相关资料。

问：我觉得手提设备的一大特点就是要节电，所以功放采用D类很常见，那么贵公司的解决方案中AB类功放如何做到这一点的？

答：我们的AB类功放都包括了一个待机引脚，可以使功放待机，从而使消耗的电流降到10nA左右，从而节电。当然，D类功放是个趋势，但是目前技术还不像AB类那么成熟。

问：集成电路的散热是如何解决的，散热板需多大？

答：集成电路的散热是通过引脚到PCB,和封装进行散热的。在Datasheet中都会有关于热阻的参数，例如Rth(j-c)，是指从芯片内部晶片到芯片封装的热阻。首先要估算芯片的功耗，然后测量出封装的温度，再利用热阻估算芯片的结温，不能超过芯片的最高工作结温，例如150℃。至于散热板需要多大，都是根据结温不能超过芯片的最高工作结温来选择的。 问：音频功放的电源有什么特别的要求?开关电源会对其造成什么影响?如何选择?

答：最好是从电源引一路电源通过LDO给音频芯片供电的输出噪声纹波等都很小可以最大限