表面贴装印制电路板的焊盘图形确定了元件焊在印制电路板上的位置。焊盘图形设计是很严格的，因为它不仅决定了焊点的强度，也决定了其可靠性，而且对焊接缺陷面积、可清洁性、可测试性以及维修返工等产生影响。也就是说，表面贴装组件可制造性取决于焊盘图形设计。当然，表面贴装的可制造性并非是由焊盘设计单独决定的。
 
材料、工艺、元件以及电路板的可焊性也起着非常重要的作用。
 
一、矩形片状元件焊盘图形 
    矩形片状元件，如电容器和电阻器，应用得最广泛，如图下所示。其焊盘图形设计近似公式如下： 
    X=Wmax - K(波峰焊)      X=Wmax + K(回流焊) 
    Y=Hmax / 2+Tmax + K，   G=Lmin - K 
式中，X为焊盘宽度，H为元件高度；

矩形片状电阻器和电容器焊盘图形关系

二、柱形元器件焊盘图形 
  柱形元器件一般指二极管一类的元件，元件焊盘图形如下图所示，其计算公式为： 
    G=Lmax - 2Tmin - K，     b=Dmax + Tmin + K，  a=Dmax - K 
    d= b-((2b+G-Lmax)/2)     e=0.4~0.6 ,K=0.25 
式中，Lmax为柱形器件的最大本体尺寸长度。 
    二极管类的柱形元器件，在波峰焊和再流焊时的焊盘图形是不同的。再流焊的图形可适用于波峰焊，但波峰焊的图形就不适用于再流焊。这是因为柱形元器件为圆筒形，故在操作过程中或在再流焊过程中易滚动的缘故。因此，再流焊时焊盘图形有一个缺口供再流焊过程中将器件定位。该缺口(下图中的尺寸(d和e)对波峰焊来说可以略去，因为胶粘合剂会阻止元件往侧面滚动。缺口的深度“d”由上列公式确定。

三、晶体管焊盘图形 
    下图为TO-236型晶体管封装引线焊盘图形尺寸(单位mm)。其他型晶体管封装引线焊盘图形，可根据各封装形式进行确定。

晶体管焊盘图形尺寸

四、SOO小外形集成电路封装的焊盘图形 
    SO小外形集成电路封装的焊盘图形如下图所示(单位mm)。尺寸由下列公式 
计算： 
    X=0.6mm，  Y=1.8mm 
式中，X为焊盘宽度；Y为焊盘长度。 
    A=C + K．    K=0.76

五、PLCC封装的焊盘图形 
  塑料有引线芯片载体(PLCC)的焊盘图形可以按下列公式计算： 
    X=0．60mam，Y=1.8mm，  W=Emax + K 
式中，X为焊盘宽度；Y为焊盘长度；W为两相对焊盘外边界之间的距离； 
E为器件两相对引线外边界之间的距离； 
K=0.75mm。 
符合EIA标准MO—047外形的PLCC的焊盘图形如图下图所示。 
  
PLCC的焊盘图形

六、LCCC封装的焊盘图形 
  节距为1.27mm的无引线陶瓷芯片载体(LCCC)与PLCC封装的焊盘图形一样，虽为LCCC比相应的PLCC约小1.00mm，所以K值较大。当采用LCCC外形尺寸寸，K=1.75mm。

七、翼型封装的焊盘图形 
  翼型封装的焊盘图形如下图所示，其计算公式如下：

翼型封装的焊盘图形 
X=Bmax + S，  Y= Fmax + K，  W=Emax  + 2K 
式中，X为焊盘宽度；

    y为焊盘长度； 
    w为两相对焊盘外边界之间的距离； 
    B为器件引线宽度； 
    F为器件引线脚长度； 
    E为器件两相对弓I线外边界之间距离； 
    K=0.4mm；  S=0.1mm。

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