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集成电路四大隐忧

集成电路四大隐忧

自2014年以来,国家对集成电路产业发展高度重视,成立了拥有1200亿元人民币的集成电路大基金,加上在北京、上海和南京等城市设立的至少五个由政府牵头的投资载体,合计大约有320亿美元的资金打造芯片生态体系里的国内龙头企业。但在具体执行过程中,无论是扶持本土企业,还是在引进技术和海外并购中,往往存在缺乏宏观规划,对自主技术扶持力度不足,重复引进海外淘汰产能,甚至沦为外资代理人等问题。

对某些领域不重视
集成电路产业的产业链很长,从电子硅、晶圆的生产,芯片生产设备、到芯片的设计、代工、封测等诸多环节。目前国内在投资上存在重芯片设计、代工、封测,但对芯片生产设备厂商扶持力度较弱的问题。而芯片生产设备恰恰是中国的薄弱环节,芯片生产设备中最重要的就是光刻机和刻蚀机。后者中国发展的很好,有上海半导体和北方微电子等公司在刻蚀机生产方面处于国际先进水平,比如北方微电子的刻蚀机能用于生产28nm芯片,曾斩获中芯国际的订单,上海半导体的刻蚀机能用于14/16nm芯片的生产,韩国、台湾、新加坡都曾订购上海半导体的设备。
但在光刻机方面,中国企业就显得力所不逮了。中国光刻机厂商有上海微电子装备有限公司、中国电子科技集团公司第四十五研究所、合肥芯硕半导体有限公司、先腾光电科技有限公司、无锡影速半导体科技有限公司,技术最好的上海微电子装备有限公司已量产的光刻机中性能最好的是90nm光刻机。相对于ASML的产品相距甚远。但在技术差距如同鸿沟的情况下,国家却没有像对紫光那样输入资金,扶持本土的光刻机企业,将来的红色产业链很有可能在光刻机上会受制于国外厂商。
另外,即便硬件产业链全部打通,软件缺失依旧悲剧。而当今中国软件也着实存在应用软件强,但基础软件弱的现状。
基础软件包括操作系统、数据库、中间件等方面。基础软硬件总体上都是薄弱环节,最薄弱的环节是API,整机系统性能瓶颈也在于API相关软件不行,中国在API等基础软件方面没有积累,API的差距比CPU的差距大得多。中国写Java的程序员有上百万人,写JavaScript的程序员也有上百万人,写QT的也很多,但Java虚拟机、JavaScript引擎、QT库却没多少人干。
如果不把基础软件做好,就无法打通硬件、应用层之间的藩篱,基础软硬件和应用层就无法对接。自主知识产权的基础软硬件就很难在市场上生存。

重复引进落后技术
在技术引进过程中,地方政府往往存在好大喜功、盲目引进海外淘汰技术的问题,这些技术引进项目不仅耗资不菲,而且根本就不具备市场竞争力,最后很有可能沦为政绩工程,靠政府输血勉强度日。2014年,台湾联电和厦门市政府达成的协议,在厦门市兴建一座晶圆厂,整个项目总投资62亿美元,其中联电出资13.5亿美元。但协议中联电只转移中芯国际于2012年就已经掌握、2013年开始量产的40nm工艺(芯片制造技术的代数以制程来划分,45/40nm是一代,32/28nm是一代,22/20nm是一代,14/16nm是一代。使用越先进的制程就可以在相同尺寸的硅片上集成更多的晶体管;在芯片晶体管集成度相当的情况下,使用更先进的制程,芯片的面积和功耗就越小,成本也越低)。更要命的是40/45nm芯片要到2016年才投产。而在2015年,中芯国际和华力微28nm芯片已经量产;到2016年,14/16nm制程必然成为主流,落后主流制程3代的技术根本不具备市场竞争力。
厦门市政府与联电的协议用形象生动的现实阐释了什么是“N-3”代的技术落差。将地方政府官员的好大喜功和鼠目寸光展现的淋漓精致。在不正确的政绩观的指导下,对先进自主技术不屑一顾,却耗费巨资重复引进国外淘汰产能的例子屡见不鲜。
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