华虹半导体2016年金融IC卡芯片出货量实现翻番 社保卡, 代工厂, 半导体, 出货量, 智能卡

全球领先的200mm纯晶圆代工厂——华虹半导体有限公司（“华虹半导体”或“公司”，连同其附属公司，统称“集团”，股份代号：1347.HK）今天宣布，公司2016年金融IC卡芯片出货量同比增长超过一倍，实现翻番。其中，纯金融IC卡、社保卡、居民健康卡等带金融支付功能的智能卡芯片出货约2亿颗。
与传统的磁条卡相比，金融IC卡通过嵌入卡中的集成电路芯片来存储数据信息，使其具有高安全性、大存储容量和多功能的优点，从而逐步取代传统的磁条卡。在中国人民银行的推动下，EMV（欧陆卡、万事达卡、维萨卡的合称）迁移进程正在加速进行。2015年，国产纯金融IC卡芯片出货量约600万颗，不足国内纯金融IC卡芯片市场总量的1%。随着国产芯片的技术提升及产品认证完成，2016年纯金融IC卡芯片的国产化进程已加速展开。预计于2017年，国产芯片将对金融IC卡领域作出更大贡献。
作为国内20年老牌集成电路制造企业，华虹半导体拥有成熟的0.13微米和0.11微米嵌入式非易失性存储器（eNVM）工艺技术，具备稳定性优、可靠性高、抗辐照能力强、功耗低等优点。秉承优异的强项工艺，公司持续进行技术升级与创新，逐步推出具有更先进特征的90纳米嵌入式非易失性存储器工艺，进一步缩小芯片尺寸，从而为客户提供技术领先及更具竞争优势的解决方案。2016年，采用华虹半导体eNVM技术制造的金融IC卡芯片产品分别成功获得国际权威认证机构颁布的CC EAL5+和EMVCo安全证书，以及万事达CQM认证，证明了华虹半导体的金融IC卡芯片制造工艺技术、安全管理体系均已达到国际领先水平，得到国际的肯定和认同，同时为拓展海内外金融市场打下了良好基础。
华虹半导体执行副总裁范恒先生表示：“华虹半导体多年来在金融IC卡领域深耕细作，厚积薄发，树立起了以技术加高品质服务为独特优势的‘中国制造’品牌。我们将凭籍自身先进的特色化eNVM工艺技术和对生产最高质量金融IC卡芯片产品的不懈追求，抓住市场契机，用高质量和安全可靠的中国‘芯’，为国内外金融行业的合作伙伴提供优质安全的服务，让‘中国制造’的金融IC卡芯片大步走向世界。”