PCB板清洗的必要性 稳定性, 清洗, 影响, 知识

冈田科技（自动焊锡专家）为客户解决自动化生产方案，累积多年自动焊锡经验发现电子制造厂商都会存在一个误区。客户都认为清洗焊接好的电路板，仅仅是为了美观，此外没有任何特别的用途。其实不然，即便使用“免清洗”的锡线作为助焊剂，电路板清洗也是非常重要的步骤，直接影响到焊接完成后，电路板使用时的稳定性及是否出现故障等，下面，和大家分享下电路板清洗时所必要的一些小知识。



清洗是电子制造的一个十分重要的环节，多年来一直用于去除PCB生产中潜在的有害污染物。这样的污染物包括助焊剂和粘合剂的残留物，还有另外一些更为普遍的其它制造流程中产生的污染物，诸如尘土和碎片等。清洗的目的，是保证良好表面电阻、防止漏电而导致PCB失效，从而在本质上延长产品寿命。从日趋完善的电子市场可以看出，现代和未来的电子产品将会变得越来越小，对高性能和高可靠性的要求将比以往任何时候都更为强烈。为了得到高绝缘电阻，电子装备的清洗是十分重要的。想要实现这些，需要助焊剂/粘合剂、化学清洗剂、清洗设备的生产商和电子工程师的通力配合才能达到最理想的清洗效果。



冈田科技的自动焊锡机是使用锡线作为助焊剂，属于“免清洗”工艺，可这并不意味着焊接后无需清洗。在“免清洗”工艺中，助焊剂的固体含量低于传统型助焊剂，但是仍然含有松香和催化剂，这些在下一道工序——诸如PCB的涂覆和包封——前，是不会被去除的这些残留物和其他一些因未经过清洗流程而聚集的有害杂质，会影响后面保护膜层的附着力和其它性能。因此，可以这样说，即便使用“免清洗”助焊剂，电子工业中依旧需要多级清洗工序。



目前清洗剂主要分为溶剂型和水性两种。传统的三氯乙烷和CFC的溶剂清洗剂曾一度控制市场； 但是，因为他们对臭氧的潜在破坏力，已被其他各种溶剂型清洗剂所替代。这些溶剂型清洗剂现在主要被分为三种：易燃的溶剂型清洗剂，不易燃溶剂型清洗剂和诸如HFC和HFE的不易燃卤化溶剂型清洗剂。这三种类型各有优缺点，但是总体上说溶剂型清洗剂是挥发快、可独立使用的清洗剂。然而，他们需要特殊设备和通风装置以免受到毒性和其它可能危险的伤害。



水性清洗剂也是危害臭氧层化学品的替代品，并同时减少了溶剂的排放。相对于溶剂型清洗剂来说水性清洗剂有以下几个优点：不易燃，低气味，低溶剂或无溶剂，极低毒性。清洗的方法很多，取决于清洗设备的类型。针对超声波机、压力喷淋机或离心机，及不同的清洗对象，需要选择不同的水性清洗剂。水性清洗剂比溶剂型清洗剂更加复杂，他们利用表面活性技术降低界面张力，悬浊或乳化PCB上的污染物从而去除。



水性清洗剂的另一工作原理是通过皂化作用中和酸性助焊剂。水性清洗剂唯一的不足是需要多步骤来完成清洗工作，包括两步漂洗和最后的烘干。



最后，还有一种新型的不含表面活性剂的水性清洗剂，含乙二醇，集水性清洗剂和溶剂型清洗剂的优点于一身，只需少量漂洗。




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