雷达和信号情报系统的带宽需求迫使XMC及FMC夹层板标准的更新 总监, 接口, 吞吐量, 信号

军用嵌入式系数字信号处理（DSP）子系统的工程师们正在广泛使用XMC标准和FMC标准的输入输出（I/O）夹层板，然而工程师们正在担心当前或未来现代化夹层模块并不足以满足任务应用。Mercury计算机系统公司产品管理总监马克康特解释说：“我们即将用尽连接主板的SerDes串行器/解串器接口和LVDS低压差分信号接口，并且引脚也开始不足。”
　　XMC全称为高速夹层卡，而FMC全称为FPGA夹层卡。XMC夹层卡为现今的VPX总线、CompactPCI总线和其他高吞吐量单板计算机增加了高速交换矩阵互连。FMC夹层卡使系统架构设计基于FPGA I/O接口，提供与FPGA的直接连接。直到现在，XMC及FMC模块已经足够满足大多数甚至最苛刻的DSP应用需求，但一些嵌入式计算行业专家开始希望现代化XMC及FMC夹层板可以提供更高效的能力。
　　Curtiss-Wright公司首席技术官史蒂夫·爱德华兹解释说：“XMC和FMC标准未来需要继续更新，以应用到雷达、电子战和SIGINT等方面，真正满足数据和带宽需求。”爱德华兹列举了目前DARPA和BAE系统公司正在研发的无所不在自主实时红外地面监视（ARGUS-IR）项目，“该项目需要大量的输入输出接口。”此外，嵌入式计算行业中的其他因素也都推动XMC及FMC模块的带宽需求。例如，最新A/D和D/A转换器都需要高速串行互连。光学计算技术过渡预计也将增加夹层板吞吐量的压力。
　　吞吐量需求并不是更新XMC及FMC标准的唯一原因。一些工程师担心XMC标准在众多航空航天和国防应用中面临高等级冲击和振动时的可靠性。

吞吐量需求不是更新XMC及FMC标准的唯一原因，DSP子系统的工程师们正在广泛使用XMC标准和FMC标准的输入输出（I/O）夹层板