LED散热陶瓷- 低成本之高功率LED封装技术 在1962年Nick Holonyak Jr.发明了LED后，因为其寿命长与省电等特性，LED议题成為举世焦点而发展迅速，由低功率的警示灯逐渐转变為高功率的照明，而高照明亮度所带来的热效应也随之发生，为了解决热效应的问题，封装材料逐渐由FR4转变為MCPCB再升级成陶瓷材料，因陶瓷材料除了与LED具有匹配的膨胀系数，良好的热与化学稳定性，还具有优异的绝缘耐压特性，所以最适合用於高功率LED照明之散热。
而传统的LED封装流程是将LED芯片(Chip)固定(Bonding)於散热基板之上，经由打线(Wire Bonding)或覆晶(Flip Chip)方式将线路连结，最后再以点胶、模具成型(Molding)等方式包覆LED芯片形成LED晶粒，最后将晶粒固定於电路载板(Circuit Board)之上，并整合电源(Power)、散热片(Heat Sink)、透镜(Lens)与反射杯(reflector)组成完整的照明模组。
在照明模组中又以基板与电路载板所承受的热最為密集，因此直接与热源接触的基板都使用陶瓷作為材料，而当功率越来越高，元件越来越小的趋势下，陶瓷电路载板也逐渐的被大量使用。如表1所示，陶瓷电路载板比起传统电路板拥有更多适合LED照明的优势，可应用於高功率(HP)、高电压(HV)及交流电(AC)等LED照明，这些LED有较高的能量转换率或不用电源转换器的优势，所以整合两技术不但可提高LED照明稳定度外还能降底整体之总成本，使其更易导入家用照明的市场。
但随著小体积要有更大的照度的需求增加，单晶封装已不符合未来需求，所以COB(Chip On Board)LED封装技术随之而生，与传统芯片需固定於基板上再整合在电路载板的封装不同，如图1所示，COB封装是将单颗或多颗LED晶粒直接封装在电路载板上；另由热欧姆定理ΔT=QR得知，温差=热流x热阻，热阻愈大，就有愈大的热產生在元件内，因此COB封装方式可去免除封装基板的使用，减少照明模组串连层数以强化LED散热效能。
此项技术可解决单颗高功率的封装所產生之高热，使其具有低热阻、低组装成本与单一封装体高流明输出等优势，现今已被大量用於照明灯具之上，但由於芯片所產生大量的热会直接与COB基板接触，所以当需更高照度的照明模组时，旧有铝板(MCPCB)技术所製作之COB，会有热膨胀系数不匹配导致热倾斜的问题，因此陶瓷基板技术的引入有著势在必行的需要。
大毅科技以每月產300亿片陶瓷贴片电阻的经验，应用其纯熟的厚膜与薄膜製程，投入LED散热陶瓷的研发，自行研发的设备与具有极為大量的陶瓷材料来源，都可在成本控制上有著显著的效益；陶瓷COB封装基板技术的研发，採用高精密网印技术，直接於陶瓷板上製作线路，另以耐热材料快速的在基板上製作封装挡墙，成功的简化了產品製程步骤与製作时间，有效降低LED照明產品散热模组的成本，希望能帮助LED照明平价化以便快速导入市场。具体产品信息请点击：
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