问:芯片封装方式
答: 1.BGA球栅阵列封装 2.CSP芯片缩放式封装 3.COB板上芯片贴装 4.COC瓷质基板上芯片贴装 5.MCM多芯片模型贴装 6.LCC无引线片式载体 7.CFP陶瓷扁平封装 8.PQFP塑料四边引线封装 9.SOJ塑料J形线封装 10.SOP小外形外壳封装 11.TQFP扁平簿片方形封装 12.TSOP微型簿片式封装 13.CBGA陶瓷焊球阵列封装 14.CPGA陶瓷针栅阵列封装 15.CQFP陶瓷四边引线扁平 16.CERDIP陶瓷熔封双列 17.PBGA塑料焊球阵列封装 18.SSOP窄间距小外型塑封 19.WLCSP晶圆片级芯片规模封装 20.FCOB板上倒装片